原标题：华东师大：AIGC技术给教育数字化转型带来的机遇与挑战
（数局报告大合集，请点击“报告下载”菜单。）
此报告 及更多报告，点击“报告下载”菜单免费获取；或扫码加入数局知识星球获取更好服务：
公众号『元宇宙科技报告库』 导读：深度神经网络技术在大模型和多模态两个方向上的持续突破，推动AIGC技术演化出智能数字内容孪生能力、智能数字内容编辑能力和智能数字内容创作能力三大前沿能力。关于AIG
AIGC教育元宇宙
元宇宙科技报告库 2023-04-28
今天分享的AIGC系列深度研究报告：《AIGC技术给教育数字化转型带来的机遇与挑战》。（报告出品方：祝智庭）报告共计：98页海量/完整电子版/报告下载方式：公众号《人工智能学派》ChatGP
AIGC教育人工智能
小猫超可爱 2023-12-20
深度神经网络技术在大模型和多模态两个方向上的持续突破，推动AIGC技术演化出智能数字内容孪生能力、智能数字内容编辑能力和智能数字内容创作能力三大前沿能力。关于AIGC在教育中的应用：AIGC可以协助教
AIGC教育
互联互通社区 2023-05-28
人们在惊奇GPT家族产品的“类人”的交互能力，以及“智力”水平的同时，也纷纷开始布局如何在产业实践中引入AIGC相关的前沿数字化技术，加快企业数字化转型的全面落地。
AIGC
小刘老师聊数字化 2023-06-05
近年来人工智能发展迅速，对于金融行业有一定的冲击，但也伴随着一定的机遇。作者从人工智能与数字化转型方向来讲解金融行业的挑战与机遇。让我们一起来看看吧～
人工智能金融
数金杂谈 2024-04-03
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
Copyright © 2026 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1
