5月13日,朝阳区人工智能赋能教育高质量发展三年行动计划发布会在北京市第八十中学召开,此次计划旨在通过人工智能技术,围绕“减负、增效、提质”的目标,全面提升教育质量,特别是在教师、课堂、学生、学校和管理五个方面实现深度赋能。...【查看原文】
2024年-2026年,朝阳区人工智能赋能教育高质量发展将围绕“减负、增效、提质”,以人工智能技术赋能教师、课堂、学生、学校和管理五个方面为重点,实施“十项任务”,推进“十大教育应用场景”,助力教师精准教研和…
人工智能教育
现代教育报 2024-05-27
5月13日上午,朝阳区发布了AI(人工智能)赋能教育高质量发展三年行动计划,将以人工智能技术赋能教师、课堂、学生、学校和管理,并启动10项任务建设。“‘三年行动计划’将深入探索人工智能技术与教育教学的深度融合…
教育人工智能
北京日报 2024-05-13
9月5日,湖南省工信厅发布《湖南省人工智能产业发展三年行动计划(2024—2026年)》(以下简称《行动计划》),提出到2026年全省智能算力达到3600PFlops、人工智能产业规模突破1000亿元等目标,并部署了加强基础支撑、突破关键技术、发展智能产品、纵深推进“智赋万企”行动四个方面共14项重点任务,其中多项任务落地长沙。
人工智能
国际在线 2024-09-06
未来三年,朝阳区将以人工智能技术赋能教师、课堂、学生、学校和管理五个方面为重点,推进十大教育应用场景。同时,鼓励以学校为主体,开放教育教学场景,利用人工智能技术、智能设备等,推进人工智能赋能教育的场景实践探索…
前瞻网 2024-05-14
中国教育报-中国教育新闻网讯(记者任朝霞)5月16日,同济大学发布《人工智能赋能学科创新发展行动计划(2024—2027)》,启动八大核心任务,加强人工智能学科建设,系统性推动人工智能赋能学科创新发展,赋能人…
中国教育新闻网 2024-05-18
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
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