生成式AI是风口还是噱头？这台手机告诉你...【查看原文】
11月6日，联发科发布了新一代旗舰天玑9300，仅仅两周后的11月21日，“发哥”又带来了卓越5G生成式AI移动芯片天玑8300。作为一款5G时代的AI移动芯片，天玑8300将天玑平台的最新旗舰级体验引入到了高端市场，具备强劲的性能、能效，出色的游戏、影像、连接体验，还第一次让天玑8000系列家族拥有了生成式AI(AIGC)能力。
生成式AIAIGC
快科技 2023-11-22
高通2023骁龙峰会：生成式AI落地增强骁龙本、手机和耳塞体验 2023年10月24日，夏威夷——在骁龙峰会期间，高通技术公司发布了面向Windows 11 PC和移动终端的下一代旗舰平台，
生成式AI
IT168 2023-10-25
高通在2023骁龙峰会上发布的骁龙XElite平台以及第三代骁龙8移动平台，则想让大家能在笔记本电脑和手机上也能畅快地使用各种AIGC工具，包括AI文字生成和AI图片生成等等。在高通试图平衡性能和功耗矛盾的同…
AIGC
AppSo 2023-11-04
据悉，这次FindX7搭载了行业首个端侧应用70亿参数大模型，这是OPPO自主训练的安第斯大模型，不仅有着个性专属、对话增强、端云协同三大技术特征，而且还为手机端侧带来了不少的高效AI功能，其中囊括AIGC消…
拿铁科技 2024-01-26
【锚思科技观点】随着11月6日晚间MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，一年一度的旗舰芯片之战正式拉开帷幕。今年二者的发布节奏都被提前了，这之中多少有市场不景气的原因在里面，想以新品刺激市场。不过，MediaTek和高通的诚意还是非常足的，两款芯片的性能、能耗表现都非常不错，同时在AI方面都有了质的突破。接下来我们详细对比一下这两款芯片。首先在工艺方面，天玑9300采用的是台积电第三代4nm工艺，拥有227亿晶体管数量，比A17 Pro（190亿）和M2（200亿）还要多。骁龙8
锚思科技网 2023-11-07
IT之家12月26日消息，根据最新公示的商标文件，三星代号为“Moohan”的首款XR头显设备在上市后，可能叫做“SamsungSwitch”或者“GalaxySwitch”。三星已在欧洲知识产权局（EUIPO）和英国知识产权局（UKIPO）注册了“SamsungSwitch”商标，预估目前已在美国和韩国进行类似的商标注册。
IT之家 2024-12-26
苹果TV在近年来逐渐成为家庭娱乐中心的核心之一，许多用户对它的使用方法和功能并不十分了解。其实，苹果TV不仅仅是一个观看视频的设备，它还可以作为你的智能家居控制中心、游戏机甚至是音乐播放器。今天，就让我来跟你聊聊如何充分利用苹果TV，让你的娱乐体验更加丰富多彩。首先，苹果TV的设置过程相对简单。
新报观察 2024-12-26
这种设计方向正在逐步接近乔布斯“理想手机”愿景——一块“充满魔力的玻璃”，具备简洁、轻薄且无多余元素的特点。
中关村在线 2024-12-26
IT之家12月26日消息，意大利能源巨头埃尼（Eni）今日启动其最新的超级计算机系统HPC6，该系统跻身全球最强超算之列。HPC6坐落于米兰附近的费雷拉埃尔博尼奥内，配备了近14000块来自AMD的GPU，总投资超过1亿欧元（IT之家备注：当前约7.59亿元人民币）。该系统以其卓越的能源效率著称，由一座1兆瓦的光伏电站供电。
生活更加顺畅。无论是在工作中还是生活中，灵活调整这些设置，能够让你更好地掌控每一个电话，真的是非常有必要的。
这主要是因为PS5Pro默认不配备光驱，玩家需要额外购买才能使用。由于这一特性，导致黄牛囤积大量二手光驱，并将其在海外二手市场高价销售。该网友透露，在Facebook市场上发现了这个机会，卖家自称因被解雇而缺乏收入，并以低价出售。
IT之家12月26日消息，消息源DigiTimes昨日（12月25日）发布博文，在下一代扇出面板级封装（FOPLP）解决方案所用材料上，三星和台积电出现了分叉，可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注：下一代FOPLP技术采用矩形基板，替代传统的圆形晶圆生产芯片，从而提高芯片产量并减少浪费。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，江西金品铜业科技有限公司取得一项名为“一种铜板加工用裁切装置”的专利，授权公告号CN222199118U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，中核第七研究设计院有限公司申请一项名为“用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统”的专利，公开号CN119177457A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明属于电解制氟技术领域，尤其涉及一种用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，康明斯恩泽（广东）氢能源科技有限公司申请一项名为“一种基于质子交换膜电解槽的电解水制氢系统”的专利，公开号CN119177458A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明主要用于电解制氢技术领域。
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