苹果将台积电的3nm订单增加50%！
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整个2023年，台积电一直在扩大其尖端3nm工艺的生产，而它只有一个大客户——苹果。现在已经是2024年了，台积电将获得更多的3nm晶圆订单，但苹果并没有减少它的需求。相反，据报道，该公司将2024年的3nm订单增加了50%，使其再次成为台积电今年最大的客户。
台积电在2022年的最后几天首次宣布其3nm节点的生产，然后在2023年“平稳上升”，同时解决问题。现在是2024年，该公司预计将全力推进其3nm节点，并已开发出第二代版本，称为N3E。据《经济日报》报道，苹果公司将在2024年尽可能多地购买3nm晶圆，因为它希望通过今年的iPhone和Mac SoC来推进其AI发展。尽管它已经购买了台积电所有的3nm产能，但预计其3nm芯片订单将比去年增加50%。
预计苹果将在其即将推出的下一代iPhone的A18 Pro SoC以及M4 SoC中使用台积电的3nm工艺。据Wccftech称，2024年的一个重大变化是，它将在今年为其整个iPhone 16产品线提供3nm芯片，因为下一代iPhone 16将采用3nm A18 Pro，而普通手机将采用2023年的3nm A17 Pro，因此单凭这一订单就能填满台积电的钱包。三星现有的15 Pro手机使用的是3nm芯片，而普通的15使用的是2022年的4nm芯片。预计苹果今年还将在iPad和MacBook Air上添加基础版M3芯片。
此外，苹果似乎已经开始生产M4 SoC，它将使用台积电的第二代N3E工艺。正如该公司之前的M1和M2 SoC，它们基本上建立在同一个节点上，但由于台积电的节点节奏，从一代转移到下一代。我们可能最早要到2025年才能看到采用2nm制程的M系列SoC。
随着英伟达和AMD准备在年底推出下一代GPU，台积电预计今年将收到大量3nm芯片订单。据报道，英特尔预计未来两年将在台积电的3nm晶圆上花费高达140亿美元，以确保其即将推出的产品使用GPU和CPU芯片。据报道，高通和联发科也在排队等待3nm芯片，所以对台积电来说，这将是非常忙碌的一年。
预计苹果最终将在2024年凭借即将推出的软件和硬件投入到生成式AI热潮中。这应该会使Siri在即将到来的iOS 18中成为某种AI。与此同时，据报道，下一代M4将大大提高神经引擎的能力，以运行苹果正在为其未来硬件准备的机器学习和AI应用程序。
原文链接：
https://www.extremetech.com/computing/report-apple-will-increase-its-3nm-orders-from-tsmc-by-50-in-2024
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