在比亚迪2023年度股东大会上，比亚迪董事长王传福表示，目前比亚迪在智能驾驶领域的工程师团队已接近5000人，未来公司将在智能驾驶领域投入1000亿元，聚焦包括生成式AI、大模型等在内的智能驾驶技术研发。（上证报）
作为中国新能源汽车的领军企业，比亚迪智能化亮剑了！在梦想日发布会上，比亚迪发布了很多新技术，其中最让人眼前一亮的当属整车智能。其实早在2018年，比亚迪总裁王传福就提出了“新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化”的观点，如今这一观点已成为行业共识。比亚迪从行业和用户实际需求出发，发布了整车智能战略，重新定义了智能汽车。比亚迪行业首创的双循环多模态AI——璇玑AI大模型，将人工智能技术应用于车辆全领域，赋予整车智能持续进化的能力。其中我最感兴趣的是将易四方技术与智驾的泊车技术完美融合的易四方泊
新能源汽车AI大模型人工智能
数码小乔 2024-01-18
最近参加了比亚迪深圳总部举办的智能化体验日活动，我有幸见证了整车智能的力量，以及比亚迪对于这一概念的信念。这种极具视觉冲击力的智能化体验让我深感震撼，正如前瞻实业家王传福所言："整车智能才是真智能”。比亚迪智能化亮剑，从电动化、智能化到整车智能，王传福的前瞻布局一直领先于行业，其全栈自研的智能驾驶技术和垂直整合带来的战略优势，使比亚迪站在了行业的前列。前瞻实业家王传福发布了行业首创的双循环多模态AI－璇玑AI大模型，这个大模型利用了比亚迪业界领先的新能源汽车保有量，确保了他在数据底座上的雄厚实力。王传福这
自动驾驶新能源汽车AI大模型
科技小胖 2024-01-25
比亚迪，是一场智能未来的奇迹，一场挑战不可能的可能的壮举。璇玑AI大模型不仅在智舱、智驾外有着卓越表现，更首次将人工智能应用到整车的各个领域，覆盖了三百多个场景，为智能汽车的发展创造了无限可能。比亚迪：智能未…
AI大模型人工智能汽车
肖育文视界 2024-08-18
1月16日，比亚迪在“2024比亚迪梦想日”上，重磅发布了新能源汽车智能化发展全新战略——整车智能，以及全新智能化架构璇玑、璇玑AI大模型等技术成果，持续引领行业智能化发展新方向。在比亚迪集团董事长兼总裁王传…
融资自动驾驶汽车新能源AI大模型
NBD汽车 2024-02-15
比亚迪年内将在墨西哥选址设厂 / 苹果今年将在生成式AI领域开辟新天地 苹果 CEO 库克：苹果今年将在生成式人工智能领域开辟新天地 苹果 CEO 库克周三表示，公司认为“生成式人工智能
苹果生成式AI人工智能
36氪出海 2024-02-29
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晶科储能有限公司申请一项名为“PCB布图的设计方法和PCB电路板”的专利，公开号CN119172941A，申请日期为2024年11月。
金融界 2024-12-25
云天励飞在互动平台表示，公司与闪极科技、LOHO联合打造的AI智能眼镜正式发布。该产品搭载云天励飞自研大模型“云天天书”，可为其AI记忆系统提供强大技术基础。依托云天励飞全栈自研AI技术和过去10年在城市、企业和消费市场的丰富经验，云天励飞和闪极科技将携手搭建AI多模态能力框架，并整合AI应用和服务生态，让眼镜成为更智能的“外置大脑”。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市三创智能卡技术有限公司申请一项名为“一种新型封装工艺”的专利，公开号CN119172948A，申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，济南厚发芯智科技有限公司取得一项名为“一种搅拌机的离心搅拌装置”的专利，授权公告号CN222196687U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖北烨晟新材料科技有限公司取得一项名为“一种钙锌复合稳定剂生产用辅料配比装置”的专利，授权公告号CN222196681U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，马边瑞丰矿业有限责任公司取得一项名为“一种磷精矿粉再浆设备”的专利，授权公告号CN222196691U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，安捷利（番禺）电子实业有限公司申请一项名为“一种防错位的假贴机”的专利，公开号CN119172949A，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本发明涉及假贴机技术领域，特别涉及一种防错位的假贴机。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，慈溪市华彩纳米科技有限公司取得一项名为“一种墨水生产用提纯装置”的专利，授权公告号CN222196693U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及墨水提纯技术领域，且公开了一种墨水生产用提纯装置，包括提纯筒，所述提纯筒的顶侧固定安装有排气座。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统”的专利，公开号CN119172943A，申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖南仁合科技有限公司申请一项名为“一种PCB电路板加工用打孔切割装置”的专利，公开号CN119172942A，申请日期为2024年11月。
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