为了描绘人们对轮上空间的梦想和需求,LEVC联合浙江大学现代工业设计研究所和LEVC英国考文垂设计创新中心,通过生成式AI(AIGC)创作,让用户的未来空间梦想变得清晰可见。通过对用户诉求与空间趋势的精准分析…...【查看原文】
为了描绘人们对轮上空间的梦想和需求,LEVC联合浙江大学现代工业设计研究所和LEVC英国考文垂设计创新中心,通过生成式AI(AIGC)创作,让用户的未来空间梦想变得清晰可见。通过对用户诉求与空间趋势的精准分析…
生成式AIAIGC
电动大咖 2023-12-05
智电汽车 2023-10-27
作为汽车发展史上规模最大的调研之一,本次调研帮助行业前瞻性洞察人们对出行的需求,充分了解大众美学需求的汽车设计师,将在AIGC的帮助下,为用户带来更具美感、更能引领时尚潮流的设计想象。未来,用户对于轮上空间的…
汽车AIGC
智选车 2023-10-27
为了描绘人们对轮上空间的梦想和需求,LEVC联合浙江大学现代工业设计研究所和LEVC英国考文垂设计创新中心,通过生成式AI(AIGC)创作,让用户的未来空间梦想变得清晰可见。在全球首个空间导向型纯电SOA架构…
车轱辘话的声音 2023-11-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
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