职场竞争激烈，如何才能脱颖而出？本篇文章揭秘如何利用 AIGC 快速生成调查问卷，提升工作效率！不再为问卷设计绞尽脑汁，AIGC 一键帮你搞定！想在人工智能时代保持领先，就赶快阅读并掌握这项实用技能吧！...【查看原文】
职场中的AI写作神器，让我们一起探索这个令人着迷的技术吧！在当今的数字时代，人工智能技术已经渗透到各行各业，而AI写作神器无疑是其中的一颗璀璨明星。 爱制作AI写作软件，不仅仅是一个普通的工具，它是一位灵感无限的创作伙伴。无论是写一篇新闻报道、一封感人的情书，还是一篇引人入胜的小说，它都能为用户轻松创作出各种常见的文章。 这款AI写作软件还具备令人惊叹的AI对话聊天功能。无论是寂寞的夜晚，还是需要与人交流的时刻，它都能陪伴用户进行愉快的对话。它不仅仅是一个程序，更像是一个能理解人类情感、思考问题的朋友。它
AI写作AI聊天机器人人工智能
深夜宅老师 2024-05-30
[图片] 在这个快节奏的职场生活中，写作是我们不可或缺的一项技能。然而，有时候我们可能会觉得写作效率有限，想要提高自己的写作速度和质量。别担心！今天我就来介绍一些AI写作神器，让你的写作效率狂飙起来！ 第一个AI写作工具被称为“爱制作AI写作助手”。这款AI软件专注于解决写作难题，功能十分齐全，可以帮助我们解决各种写作问题。它拥有174个写作模板，覆盖各个领域。无论是写文章、制定工作计划，还是创作短视频脚本和策划方案，只需选择相应模板，输入关键词和写作要求，它就能立即生成符合要求的内容。此外，爱制作AI还
AI写作
深夜大鱼塘棠 2024-07-25
在这个充满不确定性的时代，创意是职场生存的关键。学会利用AIGC生成创意策划，提升工作效率，获得更多机会！#AIGC #人工智能 #智能助手#生产力 #大模型
AIGC人工智能
产品经理独孤虾 2024-11-21
随着人工智能技术的不断发展，许多人担心人工智能会抢走我们的工作。然而，我们不能忽视的是，人工智能无法完全替代一些非技术性的技能。为了在竞争中脱颖而出，我们需要不断提升自己，培养那些机器无法替代的无形技能。
人工智能
直码聊营销 2023-12-12
-一定程度的固定化：由于百度文心一言的功能较为单一，部分用户可能会发现其生成的文案有点千遍一律的感觉，需要进一步开发和改进内容生成。该平台可以快速生成各种在线课程，支持视频、文本、音频等形式，可以为用户提供高…
百度文心一言
音符揍不出 2023-04-10
快科技12月6日消息，淘宝双十二购物节将于12月9日晚8点正式开启，今年淘宝推出全新“捡宝”玩法。用户有机会以12.12元的价格抢购苹果AirPods、Switch等热门商品，甚至有机会以相同价
黑白 2024-12-06
快科技12月6日消息，今日晚间，360董事长周鸿祎发微博表示，马化腾马总帮了我一个大忙，我真的特别感谢他，他把微信增加了一个功能，解决了困扰我很久的痛点。周鸿祎介绍，现在大部分人微信名
振亭 2024-12-06
快科技12月6日消息，创维推出了新款显示器——F27G52Q Pro，首发999元。外观上，创维F27G52Q Pro采用了三面窄边框设计，专为FPS游戏玩家量身定制，拥有电竞背面，设计语言再升级，对
鹿角 2024-12-06
快科技12月6日消息，英伟达创始人兼CEO黄仁勋近期在亚洲各国、地区密集现身，如今，黄仁勋又来到了越南。网友发布的视频显示，12月5日，越南总理范明政陪同Nvidia首席执行官黄仁勋一起逛古街、
若风 2024-12-06
快科技12月6日讯，近日，锌财经创始人潘越飞发视频称：他明天就会去法院对某音正式提起诉讼，要求对方道歉。据了解，潘越飞与抖音的恩怨源于抖音副总裁李亮此前发文称“潘某某为了做生意
秋白 2024-12-06
快科技12月6日，中国政府网消息，甘肃省广河县群众马先生通过国务院“互联网+督查”平台反映，人保财险广河县支公司和平安财险广河县营销部对其公司新能源出租车只承保交强险，不承保
快科技12月6日消息，realme徐起公布了真我Neo7的屏幕细节，这款手机配备搭载6000nit护眼电竞直屏，采用京东方定制S2柔性屏，还有耐划抗摔的旗舰同款晶铠玻璃。在护眼方面，真我Neo7支持硬件级
自vivo X200系列和OPPO Find X8系列上市以来，联发科天玑9400旗舰芯片凭借其出众的性能和能效表现，在专业媒体中赢得了高度评价和一致认可。近期，iQOO Neo10 Pro作为主打游戏性能的旗舰新品，
2024-12-06
财联社12月6日讯（编辑 牛占林）当地时间周四(12月5日)，美国国家航空航天局(NASA)宣布，由于当选总统特朗普可能的政策变化，因此推迟了将宇航员送往月球的“阿尔忒弥斯”计划。在当
快科技12月6日消息，博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术，这是业界首个3.5D F2F封装技术。据悉，3.5D XDSiP是一种新颖的多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用
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