原标题:赛微电子:公司产品已在业界最先进的AI大模型系统中得到应用
金融界4月14日消息,有投资者在互动平台向赛微电子提问:张总,公司的产品可以在在 Ai 服务器,数据中心,工业互联。
光模块领域,可以用到么?
公司回答表示:公司是全球领先的MEMS芯片制造厂商,是全球领先人工智能、通讯厂商硅光器件的核心供应商,既有应用于光通信互联,亦有应用于超算中心的光链路交换,已在业界最先进的AI大模型系统中得到应用。
来源:金融界AI电报
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:人工智能方向公司是否有所布局?中新赛克(002912.SZ)12月13日在投资者互动平台表示,人工智能等成熟前沿技术已在公司业务中得到广泛应用。未来公司将继续加强人工智能与公司产品的融合能力,进一步提高公司产品的竞争力。
人工智能融资
每日经济新闻 2023-12-13
关于 BigCodeBigCode 是由 Hugging Face 和 ServiceNow 共同领导的开放式科学合作项目,该项目致力于开发负责任的代码大模型。StarCoder 简介StarCoder 和 StarCoderBase 是针对代码的大语言模型 (代码 LLM),模型基于 GitHub 上的许可数据训练而得,训练数据中包括 80 多种编程语言、Git 提交、GitHub 问题和 Jupyter notebook。与 LLaMA 类似,我们基于 1 万亿个词元训练了一个约 15B 参数的模型。
编程Hugging FaceGitHub大语言模型LLaMA
HuggingFace 2023-05-08
答:您好,公司是全球领先的MEMS芯片制造厂商,是全球领先人工智能、通讯厂商硅光器件的核心供应商,既有应用于光通信互联,亦有应用于超算中心的光链路交换,已在业界最先进的AI大模型系统中得到应用,公司在MEMS…
人工智能AI大模型
读创 2024-03-16
中新经纬9月11日电据华尔街日报中文网11日报道,Meta正在对OpenAI发起挑战。知情人士透露,Meta正在开发一款新的AI系统,并预计其功能将与ChatGPT母公司OpenAI提供的最先进模型一样强大。据悉,根据Meta的目标,新AI模型计划明年上线,将比两个月前刚刚发布的模型强大数倍。
OpenAI华尔街ChatGPT
北青网 2023-09-11
6月13日,360公司在北京召开“360智脑大模型”首场应用发布会,对外公布360GPT大模型的最新进展与研发成果,并发布了一系列基于大语言模型的落地应用产品。覆盖消费级、企业级等应用领域,包括360智脑、360鸿图、360AI搜索、360AI浏览器、360智脑桌面版、企业数字员工、360智脑API。其中360智脑AI大模型经过两个月的快速迭代,目前已经发展到4.0版本,具备支持横跨多模态(文本/图片/音频/视频)应用能力。在短短的两个月内,360智脑大模型取得了疾速成长,360创始人兼CEO周鸿祎对此表
大语言模型AI大模型
AI纪元网 2023-06-13
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利,授权公告号CN222214202U,申请日期为2024年11月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东派顿新能源有限公司取得一项名为“一种电池极板活性物质固化装置”的专利,授权公告号CN222214212U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利,授权公告号CN222214209U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市金刚自动化科技有限公司取得一项名为“一种适用不同幅宽的极片防抖装置”的专利,授权公告号CN222214210U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214204U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利,授权公告号CN222214207U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,硅能光电半导体(广州)有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214208U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,蔚来电池科技(安徽)有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利,授权公告号CN222214211U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214170U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利,授权公告号CN222214201U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构,包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
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