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IBM发布全新光电共封装工艺:AI模型训练速度将提升5倍

作者:鹿角发布时间:2024-12-12

快科技12月12日消息,据报道,IBM在光学技术方面获得新进展,有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。IBM推出了新一代光电共封装(CPO)工艺。该技术利用光学连接,实现了数据中心内部...【查看原文】


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