目录 基本应用 3D物体识别与高亮显示 实时风格迁移 生成式艺术 3D物体追踪 虚拟现实和增强现实应用 实时物理模拟 基本应用 WebGL和深度学习的结合通常涉及到将机器学习模型的输出可视化或在3D环...【查看原文】
目录 基本应用 3D物体识别与高亮显示 实时风格迁移 生成式艺术 3D物体追踪 虚拟现实和增强现实应用 实时物理模拟 基本应用 WebGL和深度学习的结合通常涉及到将机器学习模型的输出可视化或在3D环
深度学习机器学习艺术
天涯学馆 2024-10-19
01科研背景生物医学是综合医学、生命科学和生物学的理论和方法而发展起来的前沿交叉学科,基本任务是运用生物学及工程技术手段研究和解决生命科学，特别是医学中的有关问题。机器学习技术能利用复杂的算法在大规模、异质性数据集中进行运行,在生物医学方面、人类基因组项目、癌症全基因组项目、等项目上都表现出了巨大的潜力，收集并分析与医学疗法和患者预后相关的大量数据集或能将医学转化称为一种数据驱动、以结果为导向的学科，其对于疾病的检测、诊断都有着非常深远的影响。CADD（Computer Aided Drug Design
深度学习机器学习人工智能
积木奎 2023-05-10
DLIA缺陷检测是基于深度学习的机器视觉图像分析系统，在缺陷检测、视觉识别、生产线实时运行方面展现出强大的性能。它以深度学习算法为核心，能够让计算机像人类大脑一样从大量的数据中学习规律和模式，卷积神经网络（CNNs）是DLIA中常用的深度学习模型，能够自动地从海量的图像数据中提取特征。与传统的基于规则的检测方法相比，DLIA缺陷检测具有显著的精度与便捷的优势。在使用中，DLIA系统可以通过深度学习算法自动学习和优化检测模型。并且，DLIA缺陷检测不需要编程，模块化的结构设计流程使得它能够在短时间内完成安装
深度学习编程
AI工业爬虫 2024-10-28
如今，在机器视觉领域AI技术的广泛应用已经成为推动制造和物流领域自动化的核心驱动力。目前推出的深度学习和边缘学习技术，这两种基于AI的技术，在工业自动化领域有着广泛的应用前景。然而，由于这两种技术在研发设计上的侧重点不同，它们之间存在着差异。深入理解深度学习技术与边缘学习技术的不同之处，以便能更有效地将它们应用于所需行业领域，针对性地解决各种需求问题。一、深度学习技术-专为复杂应用设计深度学习以出色的复杂任务处理能力而著称。通过模拟人脑神经元连接的方式，深度学习能够建立对图像的深刻理解。每次接触到新图像后
深度学习
工业视觉检测 2024-04-11
在现代工业生产中，自动化、机器视觉和深度学习等前沿科技正在深刻地改变着产品质量控制的方式。其中，融合了机器视觉、自动化及深度学习算法的DLIA工业缺陷检测软件（Deep Learning-based Image Analysis），以其高精度、高效能的特点，已成为推动智能制造的关键驱动力。DLIA工业缺陷检测系统的大规模应用，便是这一协同创新成果的具体体现。自动化流水线作为工业生产的主轴，其运行效率与产品品质直接挂钩。通过引入先进的机器视觉系统，生产线能够实时捕获并分析产品表面的高清图像信息。基于光学成像
AI工业爬虫 2024-01-25
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1
