原标题:英伟达CEO与台积电总裁会面,讨论全球AI芯片供应依然吃紧带来的挑战
英伟达首席执行官黄仁勋本周与台积电总裁魏哲家会面,讨论人工智能芯片供应限制问题。该问题对2023年开始的人工智能热潮构成重大挑战。“人工智能面临的单一最大挑战肯定是扩大人工智能的产能,”黄仁勋在参加公司庆祝新年的年会前说。“因此我们正在非常努力地工作,台积电以及我们所有的供应链合作伙伴都在非常努力地工作以满足需求。”他还说:“今年将是重大的一年”。
来源:金融界AI电报
英伟达首席执行官黄仁勋会见台积电首席执行官,讨论人工智能芯片供应限制问题,这是对 2023 年开始的人工智能热潮的一个重大挑战。黄仁勋强调扩大 AI 的容量是人工智能中最大的挑战,英伟达和台积电及其供应链伙伴都在努力满足需求。由于在 AI 开发中的关键作用,英伟达市值增长了两倍多,今年又上涨了 24%。人工智能热潮正在帮助支撑台积电的业务,上周该公司预测潜在的资本支出增长和强劲的收入增长,帮助引发了整个行业的股票上涨。
英伟达人工智能
2024-01-26
鞭牛士 1月30日消息,据台湾经济日报报道,苹果、AMD、英伟达在AI领域竞争白热化,传出近期同步对台积电下急单,相关芯片将在4月后逐步产出。业界提到,从算力来看,当前AI芯片最成功应用的ChatGPT已导入至少1万颗英伟达高端GPU。此外,苹果M2系列新芯片持续导入AI加速器设计。
苹果AI芯片ChatGPT
鞭牛士 2023-01-30
这个世界需要更多台积电。
ChatGPTAI芯片英伟达
雷科技 2023-06-26
受聊天机器人ChatGPT需求推动,大量订单涌向台积电,拉高台积电5纳米产能。2月23日,据台媒科技媒体《电子时报》报道,半导体供应链透露,急单来自英伟达、AMD与苹果的AI、数据中心平台,当中爆红的ChatGPT推力最大。
ChatGPT苹果
澎湃新闻 2023-02-23
Altman 的努力反映了 OpenAI 对来自资金充裕的科技公司的竞争的担忧。
OpenAI英伟达
宇婷DayDayUp 2024-07-25
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示中国电信(601728)新获得一项发明专利授权,专利名为“数据加密方法、装置、电子设备及存储介质”,专利申请号为CN202110453924.7,授权日为2024年12月27日。
证券之星 2024-12-28
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示太钢不锈(000825)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种发动机高压共轨用不锈钢精炼的方法”,专利申请号为CN202211520704.2,授权日为2024年12月27日。
在这个信息爆炸的时代,视频已经成为我们获取信息和娱乐的重要方式。无论是YouTube上的短视频,还是社交媒体上的直播,字幕的作用都显得尤为重要。添加字幕不仅能帮助听障人士理解视频内容,还能吸引更多的观众。今天,我们就来聊聊视频怎么添加字幕,让你的作品更加易于理解和传播。说到添加字幕,首先要明确的是字幕的类型。
新报观察 2024-12-28
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示中国电信(601728)新获得一项发明专利授权,专利名为“程序运行方法、装置、设备及存储介质”,专利申请号为CN202210878280.0,授权日为2024年12月27日。专利摘要:本公开提供一种程序运行方法、装置、设备及存储介质,涉及计算机技术领域。
在使用Mac电脑的时候,很多朋友可能会遇到一个问题,那就是如何打开RAR格式的压缩文件。RAR文件是一个广泛使用的压缩格式,尤其是在分享大文件的时候,它能大大节省空间并加快传输速度。无论你选择哪种方法,掌握了这些技巧后,以后再也不用为RAR文件而烦恼了。
IT之家12月27日消息,据macrumors报道,因欧盟要求所有智能手机使用通用接口(即USB-C)进行充电,苹果iPhoneSE3和iPhone14/Plus手机已从大多数欧盟国家的苹果在线商店中下架。
IT之家 2024-12-27
在现在这个数字化的时代,手机应用程序已经成为我们生活中不可或缺的一部分。无论是社交、购物还是学习,我们总能在应用商店找到一款合适的app来满足自己的需求。
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示宏昌科技(301008)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种结构简单的减压阀”,专利申请号为CN202420787900.4,授权日为2024年12月27日。
在这个信息化的时代,WiFi已经成为我们生活中不可或缺的一部分。无论是工作、学习还是娱乐,稳定的网络连接都能让我们的生活更加便利。今天,我就来聊聊怎么装WiFi,让你在家里也能享受到快速、稳定的网络。首先,装WiFi的第一步就是选择合适的设备。一般来说,你需要一个路由器和一个调制解调器(如果你的网络服务提供商没有提供的话)。
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示广合科技(001389)新获得一项发明专利授权,专利名为“PCB板的防铜皱工艺以及PCB板”,专利申请号为CN202211272033.2,授权日为2024年12月27日。
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