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英伟达推出更强大的AI芯片后,将提振哪些股?

作者:金融界发布时间:2024-03-29

原标题:英伟达推出更强大的AI芯片后,将提振哪些股?

在英伟达Nvidia推出功能强大的新人工智能芯片之后,高盛预测,用于人工智能系统的存储芯片将大幅增长。

英伟达为人工智能模型提供动力的新型GPU芯片Blackwell需要最新的第三代内存芯片,也就是高带宽内存(HBM/HBM3E)。

这家投资银行预计,到2026年,HBM的潜在总市场规模将扩大10倍,达到230亿美元,而2022年仅为23亿美元。

这家华尔街银行认为,三家主要内存制造商将是HBM市场蓬勃发展的主要受益者:SK Hynix(HXSCL)、Samsung Electronics(SSNLF)和Micron(MU)。这三只股票也同时在美国、德国和英国上市。

投资者还可以通过ETF投资这三只股票。Invesco Next Gen Connectivity ETF (KNCT)以高度集中的方式持有这三只股票,而WisdomTree Artificial Intelligence and Innovation Fund (WTAI)对这三只股票的配置不到2%。

高盛表示,更强劲的人工智能需求推动了人工智能服务器出货量的增加和每个GPU(为人工智能提供动力的芯片)内存芯片密度的提高,导致他们“有意地提高”了其预期。

以Giuni Lee为首的高盛分析师在3月22日给客户的一份报告中表示,这三家公司“都将受益于HBM市场的强劲增长和(供需)紧张,因为这将导致HBM价格持续大幅溢价,并可能增加每家公司的整体DRAM利润率。”

投资者一直对用于人工智能系统的内存市场持谨慎态度,因为三大供应商都将扩大产能,增加利润率的下行压力。

不过,高盛分析师认为,与传统DRAM内存芯片相比,HBM的芯片尺寸更大、产量更低等挑战,可能在近期令供应紧张。

持这种观点的不只是这家华尔街银行。今年2月,花旗分析师也曾向客户提供过类似的建议。

花旗分析师Peter Lee在2月27日给客户的报告中称,"尽管市场担心随着三家DRAM制造商进入HBM3E领域,HBM可能供过于求,但鉴于英伟达和其他人工智能客户的需求增长,以及低产量和内存制造复杂性增加导致的供应增长有限,我们预计HBM3E领域将持续供应紧张。"

高盛还援引供应商的话:“他们2024年的HBM产能已全部预订,而2025年的供应已分配给客户。”

不过,这家投银预计,SK Hynix凭借“强大的客户/供应链关系”,以及被认为“比同行的解决方案具有更高的生产率和收益率”的技术,至少在未来几年内将保持50%以上的市场份额。

高盛分析师还表示,Samsung Electronics“有机会在中期内扩大市场份额”。本月早些时候,英伟达首席执行官黄仁勋在一次媒体发布会上暗示,英伟达正在为其图形处理器认证Samsung Electronics最新的HBM3E芯片。

与此同时,这家投行表示,通过缩小对HBM3E标准的关注,Micron可能会在2025年开始超越竞争对手。

来源:金融界


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