摩根大通周五推出了一款名为LLMSuite的人工智能助手，旨在采用多种大型语言模型。Investopedia的一位发言人证实了这条消息。到目前为止，已有6万多名员工可以使用该款AI助手，但摩根大通的目标是使其在公司得到无所不在的应用。据报道，摩根大通此前曾因数据隐私问题在公司内部禁止使用ChatGPT。
人工智能大语言模型ChatGPT
金融界 2024-08-12
7月12日，华尔街日报消息，全球四大会计事务所之一的毕马威（KPMG）宣布，扩大与微软的合作关系，将在5年内投资20亿美元在AI和云服务。其中，多数资金将投资在ChatGPT等生成式AI服务上。毕马
融资微软华尔街ChatGPT
AIGC开放社区 2023-07-14
据TheVerge报道，当地时间周二，微软发布了新版本的Bing搜索和Edge浏览器，其采用了ChatGPT开发商OpenAI的最新技术，并承诺两者都将为浏览网页和在线搜索提供新的体验。微软CEO纳德拉表示，…
微软OpenAIChatGPT
ZAEKE知客 2023-02-15
IT之家 6 月 27 日消息，日本第三大金融机构瑞穗金融集团宣布，本周起所有日本员工可使用微软的 Azure OpenAI，瑞穗将成日本首批使用生成式 AI 的金融公司。▲ 图源：瑞穗 该公司
OpenAI微软金融
IT之家 2023-06-27
AWS最近推出了一项名为AppFabric的新服务，旨在帮助企业简化SaaS集成。这一服务提供了一个无代码的平台，可将多个SaaS应用程序连接在一起，并通过创建应用程序捆绑包实现它们之间的互通性。与其他供应商的独立助手相比，AppFabric提供了一个通用的AI助手，为用户提供一致的体验和帮助。(站长之家)
编程生成式AI
2023-06-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
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