OPPO在本周伦敦举行的活动中预告下一代Find X系列旗舰手机将在全球上市发售。同时OPPO还计划将生成式AI带给全球5000万用户，展示了其在智能手机领域的雄心。根据目前透露的消息，下一代旗舰...【查看原文】
6月7日消息，OPPO在本周伦敦举行的活动中宣布下一代FindX系列旗舰手机将在全球上市发售。同时OPPO还计划将生成式AI带给全球5000万用户，展示了其在智能手机领域的雄心。根据目前透露的消息，下一代旗舰…
生成式AI
太平洋电脑网 2024-06-11
快科技6月7日消息，本周OPPO在伦敦举行了一场活动，在活动上，OPPO承诺将会在2024年底之前将生成式AI带给全球5000万用户。与此同时，OPPO确认，下一代FindX系列旗舰将在全球上市发售。
快科技 2024-06-07
本周OPPO在伦敦举行了一场活动，在活动上，OPPO承诺将会在2024年底之前将生成式AI带给全球5000万用户。近日，王传福公开表示，比亚迪要持续加大投入，从而引领新能源汽车智能化发展。王传福介绍，今年下半…
华为生成式AI新能源汽车
科技犬建哥 2024-06-09
它还支持AI千里长焦和无影抓拍功能，抬手就能抓拍出超清画像，无论是白天还是夜晚，都能拍出令人满意的照片。OPPOFindX8还带来了全新的智能体验。无论是追求极致性能的游戏爱好者，还是对影像有高要求的摄影爱好…
朕朕说数码 2024-11-18
联发科正式发布天玑 9400旗舰手机处理器，定位“旗舰 5G 智能体 AI 芯片”。联发科天玑 9400搭载第二代全大核8核CPU，采用ARM v9 Blackhawk黑鹰的架构设计，台积电3nm工艺，IPC提升 15%；单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升28%。拥有一颗3.626GHz的Cortex-X925超大核，还有3颗3.3GHz的X4大核，以及4颗2.4GHz的A720 核；GPU为Mali-G925-Immortalis MC12，采用10.7Gbps LPDDR5X内存，安兔兔 V1
我也你好 2024-10-09
机身采用玻璃纤维材质，而黑红拼色版本则以黑色机身搭配红色镜头DECO环，彰显专业相机风格；白绿拼色版本则采用竖向拼色设计，1/5白色与4/5绿色相结合，极具视觉冲击力。
中关村在线 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，中核第七研究设计院有限公司申请一项名为“用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统”的专利，公开号CN119177457A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明属于电解制氟技术领域，尤其涉及一种用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，旭丰智慧能源科技有限公司申请一项名为“一种基于大数据分析的电解水制氢优化方法及系统”的专利，公开号CN119177473A，申请日期为2024年9月。
酷狗音乐作为一款非常受欢迎的音乐平台，不仅提供了丰富的音乐资源，还为用户提供了便捷的K歌功能。今天就来聊聊如何在酷狗音乐上尽情K歌，享受唱歌的乐趣。首先，想要在酷狗音乐上K歌，第一步当然是下载并安装这款软件。
新报观察 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州三川换热器股份有限公司取得一项名为“一种变角翅片切割机”的专利，授权公告号CN222199120U，申请日期为2024年4月。
这种设计方向正在逐步接近乔布斯“理想手机”愿景——一块“充满魔力的玻璃”，具备简洁、轻薄且无多余元素的特点。
此外，小米还与蔚来和小鹏正式开始充电补能网络合作，超过14000根蔚来充电桩和超过9000根小鹏充电桩已经入驻小米充电地图。根据理想汽车在今年2月公布的规划，其充电网络将在2024年底建成700座以上5C超级充电站、1300+座城市超级充电站，并计划在2025年覆盖90%国家级高速主线。
IT之家12月26日消息，英伟达为满足现代数据中心对高性能和可扩展性的需求，最新推出了GB200NVL4平台，采用Arm架构，具备强大的计算能力并重点优化功耗，为AI、高性能计算和其他计算密集型任务提供理想的解决方案。
IT之家 2024-12-26
去除水印，这个话题在很多人中间引起了不少讨论。无论是为了美化自己的图片，还是为了分享一些素材，去除水印似乎成了一项常见的需求。不过，在这之前，我们得先明确一点，水印的存在是为了保护版权和创作者的权益。因此，去除水印的行为在某些情况下可能会涉及到法律问题，这一点大家一定要谨慎对待。说到去除水印，很多人可能首先想到的是一些软件或者工具。
IT之家12月26日消息，消息源DigiTimes昨日（12月25日）发布博文，在下一代扇出面板级封装（FOPLP）解决方案所用材料上，三星和台积电出现了分叉，可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注：下一代FOPLP技术采用矩形基板，替代传统的圆形晶圆生产芯片，从而提高芯片产量并减少浪费。
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