限制访问！OpenAI对中国下禁令，国产AI大模型公司机会来了？【查看原文】
OpenAI对中国“停服”，国内大模型的机会来了？
OpenAI
财富中文网 2024-06-27
从7月9日开始，我们将采取额外措施，阻止来自不在我们支持的国家和地区列表中的区域的APl流量。目前，已经有部分开发者在相关社区和平台上介绍应对办法。
界面新闻 2024-06-26
北京时间周二(6月25日)凌晨，陆续有包括中国在内的各国和相关地区API开发者在社交媒体上表示，他们收到了来自OpenAI的“警告信”。公司方面介绍，百度智能云千帆推出大模型普惠计划，0成本切换至国内调用量第一的大模型平台。
OpenAI百度
证券时报 2024-06-25
在AIGC时代，AI Infra如同19世纪淘金热中的卖铲人，成为大模型应用爆发背后的关键角色。本文探讨了AI Infra的价值、作用以及当前面临的挑战，分析了其在连接算力与应用方面的重要性。推荐给互联网的小伙伴们阅读。
AIGC
科技云报到 2024-08-21
AI冷战？OpenAI限制中国访问，全球AI格局生变
科技与文明 2024-07-24
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
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