比起价格门槛，AI大模型的应用门槛，更难跨越。...【查看原文】
大家好啊，我是董董灿。 这几天 Meta 把 LLaMA3 都开源了，反观 OpenAI 的 GPT 系列都已经是闭源产品，可以说 Meta 现在才是AI界的 OpenAI。 如果你对大模型感兴趣，可
OpenAI
董董灿是个攻城狮 2024-05-05
5月6日，DeepSeek率先打响了国内大模型价格战的「第一枪」，推出的DeepSeek-V2因性能优异，但价格仅为GPT-4-Turbo的近百分之一，引发业内关注和热议。等国内主要大模型厂商迅速跟进，模型API调用价格一再压低，甚至出现了免费的情况。
GPT-4
机器之能 2024-05-26
如今“类ChatGPT应用”退潮，并不是什么坏事，这反而让AI大模型行业真正开始回归到“练内功”之上来，真正地去提升自身AI大模型的能力，这包括算力、算法以及网络性能等各种硬实力，也需要积极拓展应用场景、客户…
ChatGPTAI大模型
磐石之心 2023-10-29
7月19日，百度集团资深副总裁、百度大健康事业群组总裁何明科在2024百度健康产业生态大会上表示，百度健康希望通过AI大模型，通过数智化连接，早日将“看得好病”“看得上病”“看得起病”这个医疗行业的“不可能三角”变成一个幸福的三角。百度还结合大模型推出了一系列人工智能应用，以降低普通用户的使用门槛。
医疗百度AI大模型人工智能
华夏时报 2024-07-20
生成式AI
脑极体 2023-05-24
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
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