本文研究了全球与中国人工智能陪伴软件市场的发展趋势和前景预测。中国是全球最大的市场,预计到2030年市场规模将超过2000亿美元。报告发现,人工智能陪伴软件主要分为产品类型和应用拆分,市场主要集中在家庭和医疗领域。...【查看原文】
全球多模态AIGC市场正在快速发展,预计到2030年市场规模将达到100亿美元。未来市场主要由产品类型和应用拆分构成,发展机会和趋势主要受技术进步和政策影响。
AIGC
小苏清 2024-05-01
中国人工智能NPC行业深度调研与发展趋势分析报告2024-2030年 жжжжжжжжжжжжжжж 【报告编号】: 459421 【出版机构】: 中商经济研究网 1 人工智能NPC市场概述 1.1 产品定义及统计范围 1.2 按照不同产品类型,人工智能NPC主要可以分为如下几个类别 1.2.1 不同产品类型人工智能NPC增长趋势2019 VS 2024 VS 2030 1.2.2 完全人工智能NPC 1.2.3 语音人工智能NPC 1.3 从不同应用,人工智能
人工智能
bili_89466831597 2024-07-30
中国人工智能大模型行业深度调研与未来发展趋势分析报告2024-2030年 ★★★★★★★★★★★★★★★ 【报告编号】: 450521 【出版机构】: 中商经济研究网 第一章?人工智能大模型相关介绍 第一节?人工智能基本概述 一、?基本定义 二、?研究内容 第二节?人工智能大模型 一、?基本定义 二、?核心作用 三、?主要优势 四、?底层架构 五、?模型实践 第三节?人工智能大模型核心要素分析 一、?算力 二、?算法 三、?数据 第二章?2021-2023年中国人工智能大模型行业发展环境分析 第一
bili_89466831597 2023-12-25
中国人工智能高性能计算芯片行业调研与前景战略研究报告2024-2030年 ★★★★★★★★★★★★★★★ 【报告编号】: 447621 【出版机构】: 中商经济研究网 1 人工智能高性能计算芯片市场概述 1.1 人工智能高性能计算芯片行业概述及统计范围 1.2 按照不同产品类型,人工智能高性能计算芯片主要可以分为如下几个类别 1.2.1 不同产品类型人工智能高性能计算芯片规模增长趋势2018 VS 2023 VS 2030 1.2.2 CPU 1.2.3 GPU 1.2.4 FPGA 1.2.
中商经济研究网 2023-10-26
《全球与中国人工智能演示工具市场十四五规划与前景趋势预测报告》对全球与中国人工智能演示工具市场进行了深度分析,预测2024-2030年的市场走势。报告分析了不同产品类型人工智能演示工具的销售额对比、市场份额和销售额预测,同时对中国不同...
国Sir 2024-04-04
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,安徽国风新材料股份有限公司申请一项名为“一种耐低温脆性的BOPP薄膜、制备方法及应用”的专利,公开号CN119116507A,申请日期为2024年9月。
金融界 2024-12-16
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,浙江天驰电子有限公司取得一项名为“一种高散热多层HDI线路板”的专利,授权公告号CN222147887U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,广东精芯微科技有限公司取得一项名为“一种可折弯的高效散热铝基板”的专利,授权公告号CN222147886U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,南京市罗奇泰克电子有限公司取得一项名为“一种防脱落的新型电路板”的专利,授权公告号CN222147884U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,珠海市一博科技有限公司取得一项名为“一种优化DDR5金手指扇出信号质量的PCB结构”的专利,授权公告号CN222147892U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,群光电子(苏州)有限公司取得一项名为“一种摄像模组的连接结构”的专利,授权公告号CN222147891U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,东莞森玛仕格里菲电路有限公司取得一项名为“一种解决PCB热区裂纹的结构”的专利,授权公告号CN222147885U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种解决PCB热区裂纹的结构,涉及PCB板的相关技术领域。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市铸宝线路科技有限公司取得一项名为“一种自带散热鳍片的电路板”的专利,授权公告号CN222147888U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,高乐思太阳能科技(无锡)有限公司申请一项名为“一种反光增效膜及具有其的增效光伏组件”的专利,公开号CN119116504A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,蓄谷科技(上海)有限公司取得一项名为“一种电路板接地保护结构”的专利,授权公告号CN222147890U,申请日期为2024年4月。
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