OpenAI获软银15亿美元投资，估值1570亿美元。...【查看原文】
孙正义盯上OpenAI。
OpenAI
2023-09-18
软银加码OpenAI。
智东西 2024-11-28
在WeWork等几个暴雷大标的上亏麻了的孙正义老师没有被打倒，前段时间他“每天都要和ChatGPT聊天”，最近他又迷上了智能驾驶。据公司发布的声明，软银的移动业务部门正在收购一家专门从事车联网的爱尔兰公司，押…
ChatGPT自动驾驶
华尔街见闻 2023-12-07
新浪科技 2023-09-18
孙正义不隐藏了。彭博首次披露一则震撼消息——软银创始人孙正义正寻求筹资1000亿美元（约合人民币7000亿元），用于创立一家AI芯片企业，旨在挑战英伟达。这将是自ChatGPT问世以来，人工智能领域最大的一笔投资。而刚刚过去的春节假期，孙正义可谓赚翻了——他所执掌的ARM股价三天暴涨93%，市值一度冲破10000亿人民币。要知道，孙正义8年前用了320亿美元（约2300亿人民币）就买下了ARM。如今大手笔7000亿，倒也符合他一向的“狂人”风格。回想两年前，孙正义从软银退隐，曾宣布要将余生的精力投到AI上
AI芯片融资英伟达ChatGPT人工智能
投资界小Z君 2024-02-19
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
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