AI+营销，巨头推进AIGC商业化的一大步...【查看原文】
展望2024年，三六零在财报中表示，会在巩固360AI搜索、360AI浏览器、360AI办公等优势产品基础上，将以办公场景为切口，不断提升产品“含AI量”，打造PC端付费用户的会员体系。三六零在AI大模型上具…
AI大模型
华尔街见闻 2024-04-21
而当下，席卷着科技领域的AIGC浪潮，正在各行各业泛起涟漪，无论是在科技前沿的半导体行业，还是直播间里的AI虚拟人主播，都预示着一个全新的AI时代已然到来。
AIGC
蓝鲸财经 2024-03-01
有人说，AI(人工智能)大模型的诞生，让2023年成为人类历史上一个重要年份——通用人工智能元年。这一年，谷歌发布生成式人工智能聊天机器人“巴德”（Bard）；美国“元”公司发布大型语言模型LLaM
AI大模型人工智能谷歌Bard
钰兔科技 2024-01-15
AI应用贴脸营销，广告平台赚翻了。作者 | 刘雨洁编辑 | 趣解商业TMT组大模型商业化时代，跟着一起飞的不只有英伟达，还有互联网广告。近期有媒体报道称，在五个月左右的投流之后，Kimi在B站给出的CPA（Cost Per Action，用户转化人均成本）报价，高达30元左右，这个价格对多数创业公司来说都是“降维打击”。图源：微博截图根据移动广告情报分析平台AppGrowing数据，今年4月到5月期间，字节旗下AI应用“豆包”的投放金额大概在1500万-1750万元左右；而到了6月上旬，新一轮大规模广告投
英伟达
趣解商业 2024-08-30
中国经济周刊 2024-10-14
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
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