原标题:OpenAI推出在线商店GPT Store
OpenAI推出了一个名为GPT Store的在线商店,人们可以在那里分享该公司广受欢迎的聊天机器人ChatGPT的定制版本。由于去年的领导层变动,该商店最初推迟了推出。这家新商店将于周三向付费ChatGPT用户开放,它将收集用户为各种任务创建的聊天机器人,例如,ChatGPT的一个版本可以教孩子数学,或者想出五颜六色的鸡尾酒食谱。
来源:金融界AI电报
】据外媒消息,在经过一个月的推迟后,OpenAI于当地时间周三正式推出了其GPT商店和ChatGPTTeam服务。据介绍,GPT商店汇集了用户为各种任务创建的ChatGPT的自定义版本,例如可以教孩子数学的聊天机器人,以及编程导师、读书指南等。
OpenAIChatGPT编程
环球网科技 2024-01-11
作者|朱华雷,编辑|王瑾熙来源:巨丰投顾、好股票应用要闻精选1、12月,我国动力电池装车量47.9GWh,同比增长32.6%,环比增长6.8%。其中三元电池装车量16.6GWh,占总装车量34.5%,同比增长44.9%,环比增长5.3%;磷酸铁锂电池装车量31.3GWh,占总装车量65.3%,同比增长26.8%,环比增长7.5%。
OpenAI
巨丰投顾官方 2024-01-12
早上好呀,又到周五了!当地时间周三(1月10日),人工智能研究公司OpenAI推出了在线商店“GPTStore”。先前由于人事的动荡,公司延后了这一功能的推出。据新闻稿介绍,GPTStore已于周三开始向付费用户、团队和企业用户推出。1月9日,网易云音乐App官宣全新改版。据官方介绍,此次网易云音乐改版围绕听歌体验优化。
OpenAI人工智能
人人都是产品经理 2024-01-12
北京时间1月11日,在经历了一个月的推迟后,OpenAI在周三正式推出了GPTStore。借助这一在线商店,OpenAI用户可以分享定制版ChatGPT聊天机器人。OpenAI称,GPTStore将在周三首先…
ChatGPTOpenAI
大力财经V 2024-01-14
【审计署:2023年1—11月已促进增收节支和挽回损失3600多亿元】1月11日,据审计署消息,2023年1—11月,全国共审计5.6万多个单位,促进增收节支和挽回损失3600多亿元,健全完善规章制度1.6万…
经济观察报 2024-01-11
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
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