周三,英伟达(NVDA.US)股价走高,截至发稿,该股涨超4%,报135.99美元。该股票在前一交易日触及两个多月低点。消息面上,英伟达周二推出了一款名为Jetson Orin Nano Super的生成式AI超级计算机。英伟达CEO黄仁勋表示,这款开发者套件通过软件升级实现了更高性能和更低价格,仅售249美元,尺寸小巧,可放在手掌中,可将生成式AI性能提高高达1.7倍。
来源:金融界AI电报
智通财经APP获悉,英伟达(NVDA.US)将于今日(3月20日)启动年度GTC活动,并详细介绍其人工智能市场计划。英伟达CEO黄仁勋将于周二上午登上GTC的舞台。英伟达在一篇公司博客文章中表示,黄仁勋“将分享他对人工智能未来的愿景,以及英伟达如何通过突破性技术和解决方案加速人工智能的发展。”
人工智能
金融界 2023-03-20
但亚马逊也被认为在生成式人工智能领域落后于其最大的云计算竞争对手,因为微软自一年前ChatGPT推出以来,一直在积极推动这项技术。有传言称,两家公司之间的摩擦日益加剧,因为亚马逊在设计自己的内部芯片方面比其云…
亚马逊英伟达微软人工智能ChatGPT
智通财经APP 2023-12-01
智通财经APP获悉,美国银行分析师Vivek Arya将英伟达(NVDA.US)的目标价从215美元上调至255美元,并维持“买入”评级。该分析师称,英伟达的全栈式加速芯片、系统、软件和开发人员使其在
生成式AI
金融界 2023-02-14
智通财经APP获悉,为了满足人工智能显卡的需求,英伟达(NVDA.US)首席执行官黄仁勋表示将与日本企业合作,在日本建立一个半导体工厂网络。黄仁勋在与日本经济部长西村康稔周二会晤中致开幕词时表示:“日本拥有所有的技术专长和工业能力,可以创造出该国自己的人工智能,英伟达将帮助日本培育更多的人工智能初创企业。”
英伟达人工智能
金融界 2023-12-05
智通财经APP获悉,周一,英伟达(NVDA.US)首席执行官黄仁勋在2023年台北电脑展上公布了一批与人工智能(AI)和加速计算有关的多项产品及服务的进展。黄仁勋介绍称,AI超级计算机DGXGH200集成了英伟达最先进的加速计算和网络技术,旨在为生成式AI语言应用、推荐系统、数据分析工作负载开发大型下一代模型,预计今年年底问世。
英伟达人工智能生成式AI
金融界 2023-05-29
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,宁波恒浩广新型电子材料有限公司取得一项名为“一种储能柜铜排的冲压件模具”的专利,授权公告号CN222198558U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,广东墨睿科技有限公司申请一项名为“一种镍催化修补缺陷的石墨烯导热膜、制备方法及应用”的专利,公开号CN119176551A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种镍催化修补缺陷的石墨烯导热膜制备方法及应用,属于石墨烯材料技术领域。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,青田永禾阀门制造有限公司取得一项名为“一种阀门铸件冲孔装置”的专利,授权公告号CN222198560U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,成都科华锦城精密机械制造有限公司取得一项名为“一种圆锥滚子轴承加工用冲孔装置”的专利,授权公告号CN222198561U,申请日期为2024年6月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,德州奥恒工贸有限公司取得一项名为“电气配电箱高速数控冲孔机”的专利,授权公告号CN222198562U,申请日期为2023年10月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,重庆楚创装饰材料有限公司取得一项名为“一种安全性高的铝板冲孔设备”的专利,授权公告号CN222198565U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,厦门华碳科技有限公司申请一项名为“一种固液进料制备单壁碳纳米管的方法及其装置”的专利,公开号CN119176548A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏天奈科技股份有限公司申请一项名为“一种高堆积密度单壁碳纳米管粉体及制备方法”的专利,公开号CN119176547A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本申请涉及单壁碳纳米管技术领域,具体公开了一种高堆积密度单壁碳纳米管粉体及制备方法。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏奥硕交通工程建设有限公司取得一项名为“一种可降噪式钣金件冲孔设备”的专利,授权公告号CN222198563U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江烯界热管理技术有限公司申请一项名为“一种具有多级孔结构的石墨烯热界面材料及其制备方法”的专利,公开号CN119176550A,申请日期为2024年11月。
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