近日，在2024年国际消费电子展（CES 2024）上，高通公司再度展示了其在汽车业务领域布局的决心。数据显示，已有超过3.5亿辆汽车采用高通骁龙数字底盘解决方案；同时，高通为汽车行业提供技术解决方案超过二十年，近期公司汽车业务的收入以每年两位百分数的速度增长。 

高通表示，这主要得益于骁龙数字底盘解决方案的采用率不断提高，并为众多领域提供支持，例如，骁龙汽车智联平台提供个性化和沉浸式体验，采用骁龙座舱平台的最新汽车座舱以及人工智能的应用等。

具体来看，骁龙座舱平台通过增强图形图像、多媒体和AI功能提供先进的特性，帮助汽车制造商跨汽车层级进行扩展、打造高度沉浸式、直观和丰富的车内体验，为每位驾乘者提供个性化服务。

人工智能方面，边缘侧生成式AI将在座舱变革中发挥至关重要的作用，最终将为驾驶员和乘客提供强大、高效、私密、更安全和更个性化的边缘侧体验。高通表示，在致力于将前沿技术创新引入消费者生态系统的同时，也将其带入汽车行业。同时，高通正在迎接汽车人工智能新时代的到来，并利用业界领先的AI硬件和软件解决方案，助力骁龙数字底盘平台推动汽车领域人工智能向前发展。骁龙座舱平台现已具备支持生成式AI的能力。

值得一提的是，高通还为两轮车和新型车辆细分市场推出了骁龙数字底盘SoC，帮助推动不断增长的微出行工具和机动车细分市场的发展与管理。据悉，全集成的解决方案旨在为终端用户提升安全性、增强体验，为摩托车、内燃机（ICE）和电动踏板车等车辆带来连接、信息娱乐、先进驾驶员辅助系统（ARAS）和个性化云连接数字服务。

“我们致力于推动汽车技术的发展，为全球汽车制造商、一级供应商和我们的生态系统合作伙伴提供支持，助力塑造软件定义汽车的未来，并加速推动我们步入汽车行业的全新时代。”高通公司高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal说道。

记者注意到，在CES 2024上，高通公司和罗伯特·博世有限公司推出了汽车行业首款能够在单颗系统级芯片（SoC）上同时运行信息娱乐和先进驾驶辅助系统（ADAS）功能的车载中央计算平台。博世发布的这款集成座舱与ADAS功能的全新车载中央计算平台，基于Snapdragon Ride Flex SoC打造。此前，双方已携手成功完成多个车载信息娱乐（IVI）项目，并在该领域建立了强大的全球客户群。

据悉，Snapdragon Ride Flex SoC基于高通在数字座舱和ADAS计算平台的领先优势打造，旨在支持混合关键级工作负载，可在单颗SoC上协同部署数字座舱、ADAS和自动驾驶（AD）功能。这种能力让汽车制造商能够实现涵盖从入门级到顶级车型的可扩展统一中央计算与软件定义汽车架构。利用该SoC，博世全新车载计算平台可通过信息娱乐、车辆生命周期管理、数字仪表盘和ADAS功能（如物体/交通信号灯/车道检测、自动泊车、智能个性化导航、语音辅助、多显示屏控制以及摄像头雷达和超声波数据处理）实现丰富的用户体验。

此外，CES 2024期间，镁佳科技、车联天下、畅行智驾等中国企业率先宣布了基于Snapdragon Ride Flex打造的域控制器，推动舱驾融合的快速发展。

其中，镁佳科技结合Snapdragon Ride Flex SoC的高性能、异构安全计算和灵活可执行混合关键级云原生工作负载，打造了舱驾一体解决方案MegaCube 3.0。车联天下基于Snapdragon Ride Flex带来的强大AI计算能力、ASIL-D级安全特性等优势，推出了全新舱驾融合域控制器。畅行智驾基于Snapdragon Ride Flex发布了面向中央计算的单SoC舱驾融合域控制解决方案RazorDCX Tarkine。

据悉，随着智能网联汽车向中央计算和由软件定义的汽车架构演进，行业对于高度集成、高性能低功耗以及可面向多层级车型扩展的芯片平台的需求日益提升。为了应对这一变革，高通在2023年推出了行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的可扩展系列SoC——Snapdragon Ride Flex，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载。

通过预集成硬件、软件和ADAS/自动驾驶（AD）软件栈解决方案，Snapdragon Ride Flex可支持汽车厂商跨所有汽车层级以更便捷、更成本高效的方式，推动向开放式、可扩展与集成架构的转型。