文心一言算是国内大模型的佼佼者，而扣子则在智能体方面有着不错的表现。在一些常见的场景上，这两个模型都有什么样的表现？这篇文章，我们看看作者的分析。...【查看原文】
越来越多的AI产品出现在人们的视野当中，那么，这些AI产品给到用户的体验究竟如何？这篇文章里，作者针对文心一言做了产品体验报告，并对其功能、盈利模式等方面做了拆解，一起来看看吧。
文心一言
人人都是产品经理 2023-12-21
3月16日，“文心一言”没有在问答环节 “翻车”，因为，百度创始人李彦宏在开发会现场展示的这个自然语言大模型产品，测试的过程和结果是提前录制好的。“摆拍”的测试Demo里，文心一言能用中文回答问题，
文心一言百度李彦宏
元宇宙日爆 2023-03-17
本文以问卷页面生成任务为例，手把手教大家控制ERNIE SDK输出JSON格式的生成结果并与前端交互，实现通过ERNIE SDK生成问卷网页的目的。
飞桨PaddlePaddle 2024-03-18
感谢关注，承蒙厚爱。文心一言尚未注册社交账号， 3月和大家正式见面。 一言为定，敬请期待！——文心一言…
百度 2023-02-09
提升空间巨大 [图片]
cenchao_0769 2023-05-02
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
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