AI大模型的浪潮还在汹涌着,有关AI技术发展的消息还在频频传出,比如最近,百度就在2023百度世界大会上宣布了文心一言大4.0,并介绍了“AI原生应用”。那么,“AI原生应用”是否已经找到相应的盈利点了?文心一言4.0,还有什么没有说清?...【查看原文】
10月17日,百度召开了2023百度世界大会,并在会上宣布了文心一言4.0。这一天,还有三家主流大模型创业公司发布了新消息:百川智能宣布完成A1轮3亿美元融资;智谱AI开源了与清华KEG合作的CogVLM-17B多模态大模型;面壁智能推出了与清华NLP合作的XAgent智能体。
百度文心一言融资清华
虎嗅APP 2023-10-18
李彦宏:多模态模型目前没有大规模应用,是由于幻觉问题还没有解决。
百度Sora李彦宏
周鑫雨 2024-11-12
突然爆火的ChatGPT是什么?这个视频全讲清楚了
ChatGPT
中国军视网 2023-04-12
本期给大家带来的是一套通过AI辅助设计来加速需求落地的完整程拆解:步骤一主要涉及到前期需求与沟通确认低保真框架(具体流程不同公司有不同的方式,但最最终结果导向是一致的);步骤二三主主要讲解落地中详细的步骤流程与注意点。本次产出用时预计1.5天,相较于以往当用ai工具介入后,在前期与上游对接和中期风格拟定流程上均有较大的提速。
AIGC
人人都是产品经理 2023-06-25
前言 在前文笔者为大家讲解了在机器学习和深度学习模型中普遍运用的数据预处理技术--数据清洗,以此来帮助我们的模型更好地学习到特征和数据。但是大家有没有想过,我们在清洗数据特征的同时,有没有想过有些特征
人工智能机器学习深度学习
念旧_ 2024-09-24
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
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