最近测试使用各种智能体，有了一些思考，今天想跟大家讨论下看似遥远却越来越真实的话题：AI时代，作为产品经理的我们，能做些什么来更好地跟这个世界深度融合？...【查看原文】
如今，AI同样是以游戏为重要应用场景，从麻将，德州扑克等相对简单游戏的博弈，到拥有长线推演、随机应变、多方协作等能力，不少游戏公司都视发展决策智能为重要技术方向，而国外DeepMind、OpenAI等人工智能…
OpenAI人工智能
财经洋葱圈 2023-01-12
如何为数据建一座“堡垒”？“随着算法以及算力的成熟，人工智能未来的关键在于数据。”“但数据存储面临着诸多挑战，以大模型为例，数据在各环节的高效流转，对存储分层和加载性能提出更高要求。”日前，在成都举行的AI大模型技术创新研讨会上，华存智谷CTO杜小华如是说。
人工智能AI大模型
封面新闻 2024-07-23
如今，AI已经深入寻常百姓家，这个转变，对于产品经理来说更是一个设计产品范式得到根本性转变。新一代的AI会带来哪些新属性呢？本文作者从产品/软件设计的范式转变、交互范式的转变和PMF范式的转变这3个维度，对LLM给我们带来的影响进行了分析，一起来看一下吧。
AIGC思考
是灰机吖 2023-04-24
北京最著名的桥是哪座？这个问题有很多答案，但颐和园昆明湖上的玉带桥绝对榜上有名。有趣的是，全国各地有无数座桥叫做“玉带桥”。这或许是因为，古人非常喜欢将贯通两岸，联接彼此的桥想象成一道由天而降的“玉带”。就这样，在无数玉带桥联成的网络中，货能通南北，人可行天下。在今天，当AI大模型走向行业成为共识，以大模型推进产业智能化成为趋势。而此时迫切需要的，就是大模型和行业之间建起一座“玉带桥”。同样是在北京，我们刚刚就见证了这样一座AI大模型之桥的奠基。今年的华为开发者大会（Cloud）当中，华为云盘古大模型3.
AI大模型华为
脑极体 2023-08-31
最自然流畅的系统交互，也就是各种使用场景下，就像水那般，在天为雾露，在地为泉源。在OriginOS5中，蓝心小V也升级成为智能体（Agent），能够像人类那样理解用户意图，提前预判需求，提供一种越用越懂你的用…
爱范儿 2024-10-21
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
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