现场参加了OpenAI的大会，我感觉属于上个时代的开发者被干掉了

作者：硅星人发布时间：2024-01-01

OpenAI

OpenAI首届开发者大会结束之后，许多人都受到了触动，并尝试给出自己的解读。这篇文章里，作者和现场参加了大会的开发者聊了聊，随后整理了这份自述。或许这篇文章，可以帮你了解现场到底发生了什么，以及未来可能将产生哪些选项。...【查看原文】

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OpenAI首届开发者大会结束之后，许多人都受到了触动，并尝试给出自己的解读。这篇文章里，作者和现场参加了大会的开发者聊了聊，随后整理了这份自述。或许这篇文章，可以帮你了解现场到底发生了什么，以及未来可能将产生哪些选项。

OpenAI

硅星人 2023-11-10

2023云栖大会：属于开发者的狂欢

就在10月31日这天，杭州云栖小镇热闹非凡，第八届云栖大会在杭州云栖小镇盛大举行。这次大会以“聚焦大模型与生成式AI”为主题，开发者们齐聚一堂，共同探讨前沿技术趋势，以及如何将这些技术应用到实际业务场景中。当然，卢松松也有幸参与其中，和全球八万多开发者们见证了通义大模型和生成式AI的全新突破。整个现场，就是一群开发者的狂欢盛宴!通义大模型亮点频现，通义千问 2.0的千亿级模型震撼全场在主会场的致辞中，阿里云CTO周靖人公布了云计算基础能力的最新进展，他们把人工智能平台升级了。发布了：千亿参数规模的超级大模

生成式AI 人工智能通义千问

卢松松博客 2023-11-02

线下嗨聊 AIGC两整天！为什么我推荐你参加稀土开发者大会？

🤔 若问今年谁最火？ ChatGPT 答曰：AIGC 还有我！要问技术圈今年最火的话题是什么？无外乎这些关键词：AIGC、ChatGPT、某端已死、各行各业✖️ChatGPT……

AIGC ChatGPT

稀土君 2023-06-06

看了OpenAI首届开发者大会后，我有这些感悟

我一直在关注着AI的发展，但是，我发现身边的很多产品经理对AI的了解只停留在热搜上，对AI现在的能力和基本原理一窍不通，甚至连AI应用都没使用过。这其实是一个很危险的信号，他们不知道自己的生存机会岌岌可危，而且不是危言耸听。200万开发者参与其中，92%的世界500强公司接入GTP-4，拥有超过1亿用户。

OpenAI

人人都是产品经理 2023-11-10

OpenAI 首届开发者大会总结

> GPT-4 Turbo · 数据更加提前的GPT-4（2023.4） · 更加厉害的GPT-4（128K-Token） · 更加便宜的GPT-4（输入 1/3 输出 1/2） · 模态更加多样的GPT-4（文字、图片、声音、视频、文件） > GPTs 使用GPT Builder每个人都可以通过对话式promt自定义自己的GPT应用 > GPT Store · GPT应用生态 - 开发者分成（版权问题OpenAI负责） · GPTs会集中在GPT Store提供使用 > Assistants API

OpenAI GPT-4

BLBL2BLBL 2023-11-15

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常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

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上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。

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堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳天睿取得半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置专利，降低了送料过程中顺畅度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。

金融界 2024-12-28

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

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