图片来源：超微电脑官网由ChatGPT引爆的人工智能（AI）盛宴已经持续一年有余，而英伟达是这场盛宴...【查看原文】
苏妈现身了。北京时间今天（6月14日）凌晨一点，AMD举行了最新直播活动，董事会主席及CEO苏姿丰（Lisa Su）博士身着一件干练的蓝色立领外套，出现在演讲台上。这一次，她带来多款重磅产品，其中包括专为AI大模型打造的GPU加速器MI300X。可以说，这是AMD向全球GPU霸主英伟达发出的一封战书。作为AMD背后的掌门人，苏姿丰出生于中国台湾，17岁考上了麻省理工学院（MIT），24岁获得理工科博士，毕业后服务于IBM长达 13 年之久。临危受命，苏姿丰在2014年成为AMD首位女性CEO，用了5年将这
AI大模型英伟达
投资界小Z君 2023-06-14
AMD在CPU和GPU领域被称为“千年老二”，但最近他们举行了新品发布会，推出了最新强悍的GPU，向GPU老大英伟达发起了挑战。这一动作引起了市场的广泛关注。随着AI技术的快速发展，算力成为人工智能领域的抢手资源，英伟达的GPU价格一路上涨，而AMD推出新品的目的就是要抢占这一市场。作为AMD的掌门人，苏姿丰是一位优秀的工程师和经理人，她毕业于麻省理工学院，曾在IBM服务了13年之久，2014年成为AMD的首位女性CEO。在她的领导下，AMD逐渐成为芯片行业中的强有力竞争者。随着AI大模型席卷全球，苏姿丰
英伟达人工智能AI大模型
神经童非童 2023-06-21
当地时间4月26日，美国国土安全部宣布，将针对研发人工智能（AI）的“安全与保障”问题成立顾问委员会，成员包括OpenAI、英伟达、微软（Microsoft）、Alphabet、亚马逊网络服务（AWS）、AM…
人工智能OpenAI英伟达微软
芯智讯 2024-05-08
美国当地时间10月24日，第九届联想创新科技大会（LenovoTechWorld2023）正式开幕，联想集团董事长兼CEO杨元庆现场的主题演讲是“AIforAll，让人工智能惠及每一个人”，并展示联想首款AIPC、大模型压缩技术、人工智能双胞胎（AITwin）等一系列人工智能创新科技成果。
人工智能
澎湃新闻 2023-10-25
戴尔科技和NVIDIA推出的Helix项目是企业打造生成式AI的绝佳答案，它提供一流的全栈解决方案，由戴尔科技的基础设施、软件和服务结合NVIDIA加速计算和软件创新而组成，包含一个全面的生成式AI模型的人工…
英伟达生成式AI
戴尔科技集团 2023-06-13
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
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