荣耀Magic V2更新至8.0，灵动胶囊、Ai大模型，终于圆满了！【查看原文】
赵明宣布荣耀Magic V2将引入AI大模型 7月12日亮相｜MWC上海 腾讯数码 文/吴彬 北京时间6月29日，上海MWC开展第二天，在官方的论坛中，荣耀CEO赵明发表了主题演讲，并在
AI大模型腾讯
腾讯数码 2023-06-29
据IT之家此前报道，荣耀MagicOS9.0于10月23日下午正式发布，该版本系统主要升级了AI功能及系统交互细节，主打HONORAI“YOYO智能体”。11月8日，荣耀MagicVs2、荣耀MagicVFlip、荣耀Magic4系列、荣耀200系列、荣耀平板MagicPad2产品已开启MagicOS9.0第二批内测机型招募。
IT之家 2024-11-13
6月29日，世界移动通信大会在上海举办，荣耀CEO赵明在会上发表题为《智能手机的未来演进》的演讲，探讨了在AIGC、5G网络持续演进下智能手机的新一轮创新方向，这与我们的关注点不谋而合。荣耀早在2016年第一…
苹果AIGC
太平洋电脑网 2023-06-30
等了很久的荣耀MagicOS 8.0 终于来了，不出所料发布会主角果然也是AI赋能，不愧是AI元年。 这次的荣耀MagicOS 8.0，是能基于用户意图、具有识别能力的GenAI平台级系统。 “任意门”功能是真的亮眼，字面意思，像哆啦A梦的任意门一样能一步直达。通过打破传统人机交互的繁琐步骤，从而将大部分常用操作简化到一步完成。比如导航只需要拖动文字，一键就能建立日程活动；文件拖一下就能直接打印等等，是不是听起来就很方便？ 另一个亮点就是荣耀自研的AI大模型：“魔法大模型”，将在荣耀Magic6系列上首发
AI大模型
兔撕机2B 2024-01-10
之前做了 Playground AI（Playground (playgroundai.com)）在线Stable Diffusion XL平台不同风格和第三方模型的效果比较：第一部分第二部分 第三部分12月，Playground AI推出了Playground V2，与之前的SDXL相比，仅保留了自带的若干风格，测试下来发现，效果有非常大的不同，故再次做了Playground V2与SDSL风格效果对照的测试，SDXL部分沿用了之前测试的第一部分，Playground V2部分用同样的Prompt：“a
Stable Diffusion XLStable Diffusion提示词
空了一格S 2023-12-17
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，宁夏和光新材料有限公司取得一项名为“一种炉体变径连接结构”的专利，授权公告号CN222226639U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-31
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路研发中心有限公司取得一项名为“外延工艺装置”的专利，授权公告号CN222226647U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，天津市津荣天晟金属表面处理有限公司取得一项名为“一种带材线局部连续电镀溶液液面高度调节装置”的专利，授权公告号CN222226633U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，扬州方通电子材料科技有限公司取得一项名为“一种硅单晶棒的拼棒装置”的专利，授权公告号CN222226652U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，晶科能源股份有限公司取得一项名为“内底锥加料器”的专利，授权公告号CN222226642U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，宁夏和光新材料有限公司取得一项名为“一种副室变径连接结构”的专利，授权公告号CN222226638U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型实施例提供的一种副室变径连接结构，涉及单晶炉技术领域。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，平定县兴鑫新材料科技有限公司取得一项名为“一种直拉单晶炉用石墨坩埚”的专利，授权公告号CN222226643U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，晶科能源股份有限公司取得一项名为“一种隔热屏悬挂组件及单晶炉”的专利，授权公告号CN222226637U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，山西烁科晶体有限公司取得一项名为“一种用于碳化硅生长的气体混合加热系统”的专利，授权公告号CN222226649U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，江苏福旭科技有限公司取得一项名为“一种晶体直拉生长设备用免维护真空系统”的专利，授权公告号CN222226640U，申请日期为2024年5月。
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