【Meta发布多模态LLAMA 3.2人工智能模型 能够同时理解图像和文本】财联社9月26日电,Meta Platforms发布了多模态LLAMA 3.2人工智能模型,能够同时理解图像和文本。超过100万广告主正在使用其生成式人工智能广告工具。公司的人工智能聊天机器人每月有超过4亿人使用,每周有1.85亿人使用。公司正在测试Meta AI翻译工具,以实现英语和西班牙语短视频的自动配音和口型同步。
财联社9月26日电,MetaPlatforms发布了多模态LLAMA3.2人工智能模型,能够同时理解图像和文本。超过100万广告主正在使用其生成式人工智能广告工具。公司的人工智能聊天机器人每月有超过4亿人使用…
LLaMA人工智能
财联社 2024-09-26
MetaPlatforms发布了多模态LLAMA3.2人工智能模型,能够同时理解图像和文本。超过100万广告主正在使用其生成式人工智能广告工具。公司的人工智能聊天机器人每月有超过4亿人使用,每周有1.85亿人使用。公司正在测试MetaAI翻译工具,以实现英语和西班牙语短视频的自动配音和口型同步。
金融界 2024-09-26
阿里 MIMO:AI 视频人物替换与动画生成 [链接] AI 视频换脸技术我们已经见得多了,但阿里推出的 MIMO[1] 直接允许用户对视频中的人物进行替换。它不仅支持根据骨骼动作生成动画,轻松实现 Animate Anyone[2] 的功能,效果更佳,还具备视频背景融合功能。不过,暂时没有开源,从演示视频来看,将二次元角色替换到视频中的效果非常不错,当然,经不住仔细看脸部和细节,真人角色的替换则更显生硬和鬼畜。 Molmo:超越 GPT-4 的多模态视觉模型 [链接] Molmo 是一系列开放权重的多模
LLaMAGPT-4
三花AI 2024-09-26
三言科技7月24日消息,Meta正式发布最新的开源大模型Llama3.1系列。Llama3.1包含8B、70B和450B3个参数规模,其中450B参数的模型在多项基准测试中超过了OpenAI的GPT-4o,与…
LLaMA人工智能OpenAI
三言财经 2024-07-25
Meta宣布,将向研究人员开放一种新的“类人”人工智能模型的部分组件,该模型可以比现有模型更准确地分析和完成未完成的图像。该模型名为I-JEPA,其利用对世界的背景知识来填补图像中缺失的部分,而不是像其他生成式人工智能模型那样,只根据附近的像素进行推断。
人工智能
动点科技 2023-06-14
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利,授权公告号CN222214181U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
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