据第一财经,6月19日晚间,腾讯官方社交平台发布招聘信息,新增“AI大模型”专项,扩招人数幅度将超过50%。
根据官微介绍,腾讯去年启动“青云计划”,面相全球招募顶尖技术人才,并提供全面定制化的培养和极具竞争力的薪酬。腾讯称,一旦入选,将开放多个腾讯核心业务岗位,让应聘者深度参与前沿的技术课题研究,如AI、大模型、安全、游戏引擎。(第一财经)
据第一财经报道,6月19日晚间,腾讯官方社交平台发布招聘信息,新增“AI大模型”专项,扩招人数幅度将超过50%。根据官微介绍,腾讯去年启动“青云计划”,面向全球招募顶尖技术人才,并提供全面定制化的培养和极具竞…
腾讯AI大模型
南方都市报 2024-06-19
“青云计划”正式启动,支持青年人才“揭榜挂帅”,在行业探索、难题突破、技术变革中挑大梁、当主角。“技术大咖”项目并入其中,并推出AI大模型招聘专项,支持青年人才深度参与混元大模型等前沿技术课题与核心业务。
光明网 2024-06-20
再次发出“扩招”信号,开放技术、产品、市场、设计、职能5个大类70余种岗位,面向人群的毕业时间范围也进一步扩大,部分2024届毕业生和2026届准毕业生也有望参与到此次招聘中。已在6月正式启动特色校园人才招聘项目“青云计划”。
AI大模型腾讯
南方都市报 2024-08-08
顶尖技术人才招聘项目“青云计划”在升级后正式启动,支持青年人才“揭榜挂帅”,在行业探索、难题突破。“技术大咖”项目并入其中,并推出AI大模型招聘专项,支持青年人才深度参与混元大模型等前沿技术课题与核心业务。
北青网 2024-06-19
央广网 2024-06-20
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市晟鼎精密仪器有限公司取得一项名为“真空等离子反应腔装置”的专利,授权公告号CN222214112U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利,授权公告号CN222214116U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利,授权公告号CN222214118U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利,授权公告号CN222214115U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
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