原标题:英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代AI芯片Blackwell GPU
英伟达CEO黄仁勋宣布推出“非常强大”的新一代AI芯片:Blackwell GPU。他表示,许多组织预计将采用Blackwell,如亚马逊网络服务、戴尔、谷歌、Meta、微软、OpenAI、甲骨文、特斯拉和XAI。Blackwell支持构建实时生成式AI。
来源:金融界AI电报
据财联社8月9日报道,英伟达宣布推出一款更新的人工智能(AI)处理器,以增强芯片容量和速度,进而巩固公司在这个新兴市场的主导地位。英伟达在洛杉矶举行的Siggraph大会上表示,图形芯片和处理器相结合的Gra…
英伟达Hugging Face人工智能
巴比特资讯 2023-08-09
此次推出的GB200芯片,不仅具备强大的计算能力,更是融入了专为运行基于变压器的人工智能而设计的“变压器引擎”,这将成为ChatGPT等核心技术的有力支撑。新推出的NIM软件将帮助人工智能的部署变得更加容易,…
英伟达人工智能ChatGPT
金融界 2024-03-19
黄仁勋还回顾了英伟达如何通过GPU并行运算推动计算成本下降,并促使AI演进。 “有一种更好的办法可以减轻CPU负担,用加速专用处理器把工作做得很好。黄仁勋表示,2016年,英伟达向OpenAI交付了第一台D…
英伟达OpenAI
快乐旋律 2024-08-11
当地时间8月8日,英伟达首席执行官黄仁勋在洛杉矶举行的SIGGRAPH大会上宣布推出GH200GraceHopper超级芯片平台,该平台将成为世界上第一个配备HBM3e(HighBandwidthMemory…
英伟达生成式AI
福布斯 2023-08-09
戴尔科技和NVIDIA推出的Helix项目是企业打造生成式AI的绝佳答案,它提供一流的全栈解决方案,由戴尔科技的基础设施、软件和服务结合NVIDIA加速计算和软件创新而组成,包含一个全面的生成式AI模型的人工…
戴尔科技集团 2023-06-13
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江华云清洁能源有限公司申请一项名为“一种适应无网络覆盖区域的无人机巡检方法及系统”的专利,公开号CN119172850A,申请日期为2024年7月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“通信方法与装置”的专利,公开号CN119172856A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本申请提供了一种通信方法与装置,该方法提供一种能够有效降低信道质量对数据传输的影响的方案。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏正赫通信息科技有限公司申请一项名为“基于深度卷积神经网络指纹定位方法、设备及介质”的专利,公开号CN119172854A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,大唐移动通信设备有限公司申请一项名为“消息处理方法、处理装置、第一AMF和存储介质”的专利,公开号CN119172848A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本申请公开了一种消息处理方法、处理装置、第一AMF和存储介质,涉及无线通信领域。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,先禾新材料(苏州)有限公司取得一项名为“一种用于导热胶生产的原料快速反应装置”的专利,授权公告号CN222196596U,申请日期为2024年4月。将罐体内部的各种原料都翻拌起来,从而保证其内的原料能够。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海大杉新材料科技有限公司取得一项名为“一种便于同轴定位的分散机”的专利,授权公告号CN222196589U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请公开了一种便于同轴定位的分散机,涉及涂料加工设备技术领域。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,中国电信股份有限公司申请一项名为“移动终端的定位方法、装置以及电子设备”的专利,公开号CN119172852A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本申请公开了一种移动终端的定位方法、装置以及电子设备。涉及通信技术领域。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,佐竹机械装备(大连)有限公司取得一项名为“一种通用型升降搅拌机”的专利,授权公告号CN222196592U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,广东品和信息科技有限公司取得一项名为“搅拌机的搅拌头升降调节机构”的专利,授权公告号CN222196590U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,广东大地之元农业科技有限公司取得一项名为“一种胶合板填料混合装置”的专利,授权公告号CN222196587U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种混合装置,尤其涉及一种胶合板填料混合装置。
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