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星纪魅族与阿里云签约 携手构建全场景AI操作系统

作者：中国网科技发布时间：2024-12-16
AI大模型

12月3日，星纪魅族与阿里云在杭州举行全面合作签约仪式，标志着双方在AI大模型和云计算领域的合作迈出了坚实一步。星纪魅族CEO苏静、阿里云智能集团资深副总裁、公共云事业部总裁刘伟光、吉利控股集团首席数字官CD…...【查看原文】

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星纪魅族与阿里云举行全面合作签约仪式

12月3日，星纪魅族与阿里云在杭州举行了全面合作签约仪式，双方在AI大模型和云计算领域的合作，又向前迈出了坚实一步。根据双方签署的合作协议，阿里云将为星纪魅族提供包括云计算服务、基础大语言模型与多模态模型等全…

AI大模型大语言模型

电车汇EV 2024-12-16

星纪魅族携手阿里云打造更智能、更开放的 AI 生态

12月3日，星纪魅族与阿里云在杭州举行全面合作签约仪式，标志着双方在AI大模型和云计算领域的合作迈出了坚实一步。星纪魅族CEO苏静、阿里云智能集团资深副总裁、公共云事业部总裁刘伟光、吉利控股集团首席数字官CD…

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雷锋网 2024-12-19

星纪魅族沈子瑜：魅族将All in AI，今年晚些会推出全新AI终端产品

根据魅族官方微博消息，魅族决定AllinAI，将停止传统「智能手机」新项目。魅族表示，将基于AI战略布局，重构FlymeOS，打造全新AI终端设备，并将向全球大模型团队全面开放，积极拥抱OpenAI等国际顶级大模型团队，构建新的AI生态。

OpenAI

融资中国 2024-02-18

星纪魅族 Flyme AIOS 升级：Aicy 支持视频实时对话

IT之家9月25日消息，在今日下午的星纪魅族AI生态发布会上，FlymeAIOS公布多项功能升级。首先，FlymeAIOS在AI功能上有所提升，包括文本撰写、图像创作、日程管理等细节能力提升，支持端侧AIGC消除、跨端提醒等。

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IT之家 2024-09-25

荣耀发布全场景AI操作系统MagicOS 9.0并推出新一代旗舰手机

：10月14日，中国智能手机品牌荣耀宣布即将推出全新的个人化全场景AI操作系统MagicOS9.0，该系统将搭载跨应用开放生态智能体，旨在为用户提供更加个性化和智能化的体验。耀MagicOS9.0的发布会及开发者大会定于10月23日至24日在北京中关村国际创新中心举行，届时将向业界展示该系统的创新特性和开放生态。

金融界 2024-10-14

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张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。

金融界 2024-12-28

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。

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