AI大模型兵临车圈城下：智驾芯片堆算力，座舱芯片寻出路

作者：雷科技发布时间：2024-05-24

AI大模型人工智能汽车自动驾驶

北京车展上，NVIDIA展示了Thor芯片和端到端人工智能技术，NVIDIADRIVE是其打造的汽车自动驾驶开发和部署端到端平台，能够根据传感器数据构建3D场景，并通过NeuralRecinstruction…...【查看原文】

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2024算力芯片报告：AI智算时代已至，算力芯片加速升级(附下载)

智算中心的发展基于最新人工智能理论和领先的人工智能计算架构，当前算法模型的发展趋势以AI大模型为代表，算力技术与算法模型是其中的核心关键，算力技术以AI芯片、AI服务器、AI集群为载体。据IDC预测，全球Co…

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小狗不失眠 2024-03-13

芯片王者之战：座舱王者高通，再战智驾王者英伟达

发布会上，高通宣布，将与谷歌合作利用骁龙数字底盘和谷歌车载技术，提供打造生成式AI增强的数字座舱和软件定义汽车（SDV）所需的开发标准化参考框架；未来奔驰和理想也将会使用高通的骁龙座舱至尊版平台。高通此次正式…

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AI大模型开展算力竞赛，打开AI芯片、光模块和光芯片需求缺口

AI大模型对算力需求大，推动AI基础设施建设AIGC行业进入高速发展期，Al大模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求，有望推动新一轮AI基础设施建设。根据IDC数据，预计

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躺倒猫 2023-08-09

谁是国产算力芯片龙头？|十问AI大模型（二）

谁是国产算力芯片龙头？十问AI大模型（二）国产AI大模型陆续上线，智能算力需求井喷。 IDC预计，国内2026年智能算力规模有望进入每秒十万亿亿次浮点计算级别，2021-2026年智能算力

AI大模型

第一财经 2023-10-10

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广东芬尼克兹申请泳池水温控制专利，用于有效均衡水温分布

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，广东芬尼克兹节能设备有限公司申请一项名为“泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质”的专利，公开号CN119179352A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明涉及温度控制技术领域，公开了一种泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质，用于有效均衡水温分布。

金融界 2024-12-26

深圳市纳芯威科技申请 LDO 电路和电源集成电路专利，提高工作安全性并降低电路能耗

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市纳芯威科技有限公司申请一项名为“LDO电路和电源集成电路”的专利，公开号CN119179365A，申请日期为2024年11月。

金融界 2024-12-26

安徽润安信科取得一种色谱柱切割定位装置专利，能够快速简单得到切面平整的色谱柱

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，安徽润安信科检测科技有限公司取得一项名为“一种色谱柱切割定位装置”的专利，授权公告号CN222200655U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-26

广德方晟科技取得一种覆铜板的切割装置专利，可提升装置通用性

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，广德方晟科技有限公司取得一项名为“一种覆铜板的切割装置”的专利，授权公告号CN222200654U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-26

陕西孚兰取得打包带生产裁边设备专利，加快打包带生产裁边设备的废料收集的速率

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，陕西孚兰包装材料有限公司取得一项名为“一种打包带生产裁边设备”的专利，授权公告号CN222200645U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-26

湖南趣智新视觉取得广告板的裁切装置专利，结构合理、使用效果好

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，湖南趣智新视觉广告有限公司取得一项名为“一种广告板的裁切装置”的专利，授权公告号CN222200652U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-26

和而泰申请一种液体温度控制方法专利，提高液体温度控制的准确性

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳和而泰智能控制股份有限公司申请一项名为“一种液体温度控制方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN119179351A，申请日期为2024年8月。

金融界 2024-12-26

苏州元脑智能申请动态电压调节专利，在线调节较大范围的负载电压

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“动态电压调节装置、方法及计算机设备”的专利，公开号CN119179361A，申请日期为2024年9月。

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辽宁博芯科申请应用于光电半导体硅片的退火温度控制专利，提高光电半导体硅片退火温度控制的精确度和实时性

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁博芯科半导体材料有限公司申请一项名为“应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法”的专利，公开号CN119179354A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本申请涉及温度控制技术领域，具体涉及一种应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法。

金融界 2024-12-26

晶华微申请带隙基准电压输出判断电路装置专利，保证带隙基准电压以负载模块正常工作电压作用于负载模块

金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，杭州晶华微电子股份有限公司申请一项名为“带隙基准电压的输出判断电路、装置以及电子设备”的专利，公开号CN119179363A，申请日期为2024年11月。

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