出门问问有限公司(简称“出门问问”,股份代号:2438)今日正式登陆香港交易所主板,每手买卖单位1,000股股份。出门问问开盘价为2.98港元,较发行价下跌21.6%;此后,股价有所反弹,截至目前,公司市值约46亿港元。...【查看原文】
出门问问成立于2012年,是一家以生成式AI与语音交互技术为核心业务的人工智能公司,致力于为包括全球内容创作者、企业和消费者等用户提供AICoPilot解决方案,包括AIGC解决方案、AI企业解决方案、智能设…
AIGC生成式AI人工智能
DoNews 2024-04-25
AIGC
江南水乡生活见闻 2024-04-25
据港交所披露,人工智能企业出门问问已向港交所递交上市申请。出门问问成立于2012年,是一家人工智能公司,通过不同形式的AI CoPilot软硬件产品为全球多个国家和地区的创作者、企业、消费者提供人工智能服务。出门问问的AI软件解决方案由AIGC解决方案和AI企业解决方案两部分构成。
AIGC人工智能Copilot
2023-06-01
2022年AIGC解决方案收入同比增长近5倍,营收占比已达8.0%。
直通IPO 2023-05-31
SaaS+AI资讯,每日播报
AIGC商汤
牛透社 2024-06-06
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
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