三星电子推进新封装技术：可提升移动处理器散热能力

7月4日消息，根据韩媒The Elec报道，三星电子的AVP先进封装业务团队正致力于开发一项名为FOWLP-HPB的封装技术，目标是在2024年第四季度完成该技术的开发和量产准备，以应对端侧生成式AI需求提升带来的散热挑战。

三星电子在Exynos 2400处理器上成功应用了FOWLP扇出型晶圆级封装技术，实现了23%的散热能力提升。业内人士预计，新一代的FOWLP-HPB技术也将率先应用于三星电子自家的Exynos 2500处理器。

HPB（Heat Path Block）是一种已在服务器和PC领域广泛使用的散热技术。由于智能手机的厚度限制，HPB技术此前并未在移动SoC上得到应用。与传统的VC（Vapor Chamber，均热板）散热不同，HPB专注于提升处理器的散热能力，位于移动SoC顶部，而内存则安装在HPB旁边。

三星电子还计划在FOWLP-HPB的基础上进一步开发，目标是在2025年第四季度推出支持多芯片和HPB的新型FOWLP-SiP（System-in-Package，系统级封装）技术。此外，三星电子也在探索通过改变封装材料，如底部填充物，来改善移动处理器的散热表现。

编辑点评：这一技术的推进不仅将为三星电子带来更高效的散热解决方案，也有望为整个移动处理器市场带来新的技术突破，期待该技术能够进一步提升智能手机的性能和用户体验。