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特邀嘉宾｜​欧洲科学院张翼成院士确认出席2023WAIC商业AI高峰论坛

作者：Datatist发布时间：2024-01-10
人工智能

届时，由世界人工智能大会组委会办公室指导、Datatist画龙科技主办的2023年世界人工智能大会“商业AI高峰论坛”将于2023年7月7日下午在上海·浦东·世博中心举办。今年是世界人工智能大会举办的第六年，…...【查看原文】

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届时，由世界人工智能大会组委会办公室指导、Datatist画龙科技主办的2023年世界人工智能大会“商业AI高峰论坛”将于2023年7月7日下午在上海·浦东·世博中心举办。今年是世界人工智能大会举办的第六年，…

人工智能

Datatist 2023-07-08

特邀嘉宾｜​宋碧莲博士确认出席2023世界人工智能大会商业AI高峰论坛

2023世界人工智能大会届时，由世界人工智能大会组委会办公室指导、Datatist画龙科技主办的2023年世界人工智能大会“商业AI高峰论坛”将于2023年7月7日13:30在上海·浦东·世博中心举办。Dat…

人工智能

Datatist 2024-01-10

悉尼科技大学副校长张成奇教授确认出席2023WAIC商业AI高峰论坛

届时，由世界人工智能大会组委会办公室指导、Datatist画龙科技主办的2023年世界人工智能大会“商业AI高峰论坛”将于2023年7月7日下午在上海·浦东·世博中心举办。悉尼科技大学副校长、澳大利亚人工智能…

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Datatist 2023-06-23

亚洲金融合作协会创始秘书长杨再平博士确认出席2023WAIC商业AI高峰论坛

2023世界人工智能大会2023世界人工智能大会将于7月6-8日在上海世博中心举办。五年来，大会始终以“智联世界”为主题，坚持“高端化、专业化、国际化、市场化、智能化”的办会方针，日渐成为全球人工智能领域展示…

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Datatist 2023-06-23

2023WAIC商业AI高峰论坛｜圆桌讨论：大数据助力企业全域营销

刚才听了画龙科技介绍的很多内容，京东科技现在做的平台，您觉得商业AI的应用场景，从大数据角度如何赋能营销？胡建宝：刚才郭总说的一点我也很有感触，ChatGPT出来之后我一直在关注AI的一些应用，AI技术能不能…

ChatGPT

Datatist 2024-03-01

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江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

江西兆驰半导体取得一种蚀刻机专利，能够实现稳定夹持工件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。

金融界 2024-12-28

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

昆山永之翔取得基板夹持装置专利，使夹持效果更好

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

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