从代表通用能力的一级总分来看,OpenAI的GPT-4o以81分高居榜首,Claude-3.5-Sonnet与通义千问开源模型Qwen2-72B-Instruct并列第二,得分均为77。通义千问(Qwen2-…...【查看原文】
继海外开源大模型体系推出并实现商用化后,8月3日,阿里云宣布其自研的大模型通义千问正式开源,成为首个宣布大模型开源的大型中国互联网科技公司。具体来看,通义千问70亿参数的通用模型Qwen-7B和对话模型Qwen-7B-Chat,均上架在AI模型社区魔搭ModelScope,开源、免费、可商用。
通义千问
经济观察报 2023-08-05
钛媒体App8月3日消息,阿里云开源通义千问70亿参数模型,包括通用模型Qwen-7B和对话模型Qwen-7B-Chat,两款模型均已上线魔搭社区,开源、免费、可商用。此举让阿里云成为国内首个加入大模型开源行列的大型科技企业。
钛媒体快报 2023-08-03
通义千问的开源是阿里云在其大模型战略中迈出的重要一步,既可以体现了阿里云对开放共享的承诺,也可以为全球开发者提供了一个强大的工具,推动了大模型技术的创新和应用。开源是阿里云与全球开发者共享其研究成果的一种方式…
凌度爱百科 2024-08-23
阿里云举办通义千问发布会,宣布开源通义千问720亿参数模型Qwen-72B。该模型基于3Ttokens高质量数据训练,在10个权威基准测评中荣获最佳成绩,超越了开源标杆Llama2-70B和大部分商用闭源模型,成为业界最强的开源大模型。其性能已经得到了中小企业和个人开发者的青睐,并且累计下载量超过150万,催生了150多款新模型和应用。
中关村在线 2023-12-01
通义千问发布会上,阿里云开源通义千问720亿参数模型Qwen-72B。通义千问当天还开源了18亿参数模型Qwen-1.8B和音频大模型Qwen-Audio,在业界率先实现“全尺寸、全模态”开源。
蓝媒汇 2023-12-01
IT之家12月26日消息,根据最新公示的商标文件,三星代号为“Moohan”的首款XR头显设备在上市后,可能叫做“SamsungSwitch”或者“GalaxySwitch”。三星已在欧洲知识产权局(EUIPO)和英国知识产权局(UKIPO)注册了“SamsungSwitch”商标,预估目前已在美国和韩国进行类似的商标注册。
IT之家 2024-12-26
生活更加顺畅。无论是在工作中还是生活中,灵活调整这些设置,能够让你更好地掌控每一个电话,真的是非常有必要的。
新报观察 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,江西金品铜业科技有限公司取得一项名为“一种铜板加工用裁切装置”的专利,授权公告号CN222199118U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-26
这主要是因为PS5Pro默认不配备光驱,玩家需要额外购买才能使用。由于这一特性,导致黄牛囤积大量二手光驱,并将其在海外二手市场高价销售。该网友透露,在Facebook市场上发现了这个机会,卖家自称因被解雇而缺乏收入,并以低价出售。
中关村在线 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,康明斯恩泽(广东)氢能源科技有限公司申请一项名为“一种基于质子交换膜电解槽的电解水制氢系统”的专利,公开号CN119177458A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明主要用于电解制氢技术领域。
这种设计方向正在逐步接近乔布斯“理想手机”愿景——一块“充满魔力的玻璃”,具备简洁、轻薄且无多余元素的特点。
IT之家12月26日消息,意大利能源巨头埃尼(Eni)今日启动其最新的超级计算机系统HPC6,该系统跻身全球最强超算之列。HPC6坐落于米兰附近的费雷拉埃尔博尼奥内,配备了近14000块来自AMD的GPU,总投资超过1亿欧元(IT之家备注:当前约7.59亿元人民币)。该系统以其卓越的能源效率著称,由一座1兆瓦的光伏电站供电。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,中核第七研究设计院有限公司申请一项名为“用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统”的专利,公开号CN119177457A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明属于电解制氟技术领域,尤其涉及一种用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统。
苹果TV在近年来逐渐成为家庭娱乐中心的核心之一,许多用户对它的使用方法和功能并不十分了解。其实,苹果TV不仅仅是一个观看视频的设备,它还可以作为你的智能家居控制中心、游戏机甚至是音乐播放器。今天,就让我来跟你聊聊如何充分利用苹果TV,让你的娱乐体验更加丰富多彩。首先,苹果TV的设置过程相对简单。
IT之家12月26日消息,消息源DigiTimes昨日(12月25日)发布博文,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料上,三星和台积电出现了分叉,可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注:下一代FOPLP技术采用矩形基板,替代传统的圆形晶圆生产芯片,从而提高芯片产量并减少浪费。
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