据日经报道,苹果正与富士康讨论在中国台湾地区生产 AI 服务器,旨在增强 Apple Intelligence 设备(如 iPhone 16 系列)的云端算力并抓住生成式 AI 浪潮。
消息人士称,其承接苹果服务器的能力可能比较有限。据称,苹果打算为这些 AI 服务器使用自研芯片,主要场景是内部使用,因此与 Nvidia 订单相比生产量较小。为了增强其 AI 服务器能力,苹果还打算与联想及其他较小的供应商进行合作,以协助服务器设计和生产工作。
据日经报道,苹果正与富士康讨论在中国台湾地区生产AI服务器,旨在增强AppleIntelligence设备(如iPhone16系列)的云端算力并抓住生成式AI浪潮。消息人士称,其承接苹果服务器的能力可能比较有…
苹果生成式AI
动点科技 2024-11-10
IT之家11月6日消息,据日经报道,苹果正与富士康讨论在中国台湾地区生产AI服务器,旨在增强AppleIntelligence设备(如iPhone16系列)的云端算力并抓住生成式AI浪潮。
3DMGAME 2024-11-06
IT之家8月8日消息,据中国台湾媒体《经济日报》,富士康工业互联网(工业富联,FII)将“独家”向苹果供应越南制造的AI服务器,用于训练和测试人工智能服务。除此之外,工业富联还向亚马逊AWS、ChatGPT背…
苹果亚马逊人工智能ChatGPT
IT之家 2023-08-08
据udn援引南华早报的消息,富士康将独家向苹果供应用于训练和测试人工智能服务的专用服务器。富士康目前为亚马逊、OpenAI和英伟达提供用于人工智能应用的服务器。分析师郭明錤表示,苹果的生成式人工智能技术进展明显落后于竞争对手,目前没有迹象表明该公司计划明年推出人工智能服务。
苹果亚马逊OpenAI英伟达人工智能
砍柴网 2023-08-09
智东西编译 Glu编辑 李水青智东西6月2日消息,据路透社报道,全球第一大代工厂商富士康公司(Foxconn,鸿海科技集团)的董事长刘扬伟在近日召开的年度股东大会上发言称,富士康AI服务
AIGC
智东西 2023-06-02
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,通威太阳能(成都)有限公司取得一项名为“太阳电池、太阳电池串及光伏组件”的专利,授权公告号CN222146247U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种太阳电池、太阳电池串和光伏组件。
金融界 20小时前
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,通威太阳能(合肥)有限公司取得一项名为“栅线结构、电池串以及光伏组件”的专利,授权公告号CN222146250U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种栅线结构、电池串以及光伏组件。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,苏州普伊特自动化系统有限公司取得一项名为“一种湿法工艺槽进水系统”的专利,授权公告号CN222146256U,申请日期为2023年10月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,比亚迪股份有限公司取得一项名为“一种异质结电池及太阳能电池组件”的专利,授权公告号CN222146244U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请涉及光伏电池领域,公开了一种异质结电池及太阳能电池组件。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,天合光能股份有限公司取得一项名为“PERC太阳能电池”的专利,授权公告号CN222146246U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种PERC太阳能电池。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,比亚迪股份有限公司取得一项名为“一种钝化减反层、太阳能电池和光伏系统”的专利,授权公告号CN222146242U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,扬州比亚迪半导体有限公司取得一项名为“半导体器件、电子设备和车辆”的专利,授权公告号CN222146240U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,嘉兴阿特斯技术研究院有限公司取得一项名为“电池片和光伏组件”的专利,授权公告号CN222146245U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,合肥智行光电有限公司取得一项名为“一种芯片封装单元及车载摄像模组”的专利,授权公告号CN222146236U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型涉及摄像模组技术领域,具体涉及到一种芯片封装单元及车载摄像模组。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体国际公司取得一项名为“集成功率器件及HEMT晶体管”的专利,授权公告号CN222146239U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,公开了集成功率器件及HEMT晶体管。
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