消息称OpenAI正与博通、台积电联手，共同打造自研芯片
据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。
目前OpenAI组建了约20人的芯片团队，团队核心成员包括曾在谷歌负责开发 Tensor 处理单元（ TPU ）的Thomas Norrie和Richard Ho 。消息人士称，借助博通，OpenAI与台积电确定了制造产能，预计2026年推出首款定制芯片，但时间表或有变动。（IT之家）
