这辆极越01打破了传统观念,超大尺寸的中控屏、百度“文心一言”的AI大模型,还能支持声纹识别……这些在其它车型上很少见。驾驶品质方面,这辆车也比较出众,毕竟是吉利浩瀚平台,纯视觉的智驾系统,能实现L3级别的自动辅助驾驶,同时没有像特斯拉那样激进...【查看原文】
这辆极越01打破了传统观念,超大尺寸的中控屏、百度“文心一言”的AI大模型,还能支持声纹识别……这些在其它车型上很少见。驾驶品质方面,这辆车也比较出众,毕竟是吉利浩瀚平台,纯视觉的智驾系统,能实现L3级别的自动辅助驾驶,同时没有像特斯拉那样激进,仍旧保留毫米波雷达和超声波雷达作为备份。内部做工用料,这辆车可以说就是一辆极氪001的SUV版本,防撞梁、底盘部分几乎一模一样,整体素质还是不错的。
百度文心一言AI大模型
大飙车 2024-04-21
为了探索智能体技术在金融场景中的实践,7月,火山引擎「金融大模型城市环游智能体专场」走进两城。
金融
王世昕 2024-07-26
[图片] 开发者朋友们大家好: 这里是 「RTE 开发者日报」 ,每天和大家一起看新闻、聊八卦。我们的社区编辑团队会整理分享 RTE(Real-Time Engagement) 领域内「有话题的 新闻 」、「有态度的 观点 」、「有意思的 数据 」、「有思考的 文章 」、「有看点的 会议 」,但内容仅代表编辑的个人观点,欢迎大家留言、跟帖、讨论。 本期编辑:@SSN,@鲍勃 01 有话题的新闻 1、智谱开源文生图模型 CogView3-Plus,相关功能上线智谱清言 App [图片]
OpenAI
RTE开发者社区 2024-10-14
使用AI大模型,特别是像OpenAI的GPT这样的语言模型,通过精心设计的Prompt来完成用户多样化的需求,已经成为现代技术应用中的一个前沿趋势。这段示例代码Node.js中AI的便捷。
提示词AI大模型OpenAI编程
不争馒头争口气 2024-05-22
本期《智能车机评测》就将通过系统硬件和系统软件两大维度进行全面评测。由于极越01是吉利与百度联合打造的产物,因此在车机系统的软件方面,百度自然是提供了大量支持,包括AI大模型生态以及文心一言等。事实上,这套系…
百度AI大模型文心一言
车质网 2024-05-20
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,莫仕连接器(成都)有限公司申请一项名为“连接器”的专利,公开号CN119171137A,申请日期为2023年6月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,南京磁泰动力系统有限公司取得一项名为“一种高压无刷工具动力系统”的专利,授权公告号CN222192172U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型涉及高压无刷工具控制技术领域,具体说是一种高压无刷工具动力系统。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,中国石油天然气集团有限公司取得一项名为“一种应用于野营房的离网低压光伏建材一体化发电系统”的专利,授权公告号CN222192179U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市天麟精密模具有限公司申请一项名为“一种高速连接器”的专利,公开号CN119171129A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市创客工场科技有限公司取得一项名为“一种电机驱动电路”的专利,授权公告号CN222192176U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,成都逐飞智能设备有限公司取得一项名为“一种基于STC32的无感无刷电机驱动装置”的专利,授权公告号CN222192171U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,拾光科技(天津)有限公司取得一项名为“一种便携式光伏组件”的专利,授权公告号CN222192185U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种光伏组件,尤其涉及一种便携式光伏组件。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江维日托自动化科技有限公司取得一项名为“一种光伏板自动清扫发电设备”的专利,授权公告号CN222192181U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,四川金力电缆集团有限公司申请一项名为“一种易连接的柔性扁平电缆”的专利,公开号CN119171130A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市铂电科技有限公司申请一项名为“一种温度传感器的连接结构”的专利,公开号CN119171136A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种温度传感器的连接结构,属于连接线束技术领域,包括设于线束端子后的基座,且线束端子与温度传感器插接,且基座后设有连接结构。
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