本文介绍的都是通过AI模型反推提示词的方法,用到的AI绘画工具是ComfyUI,只需要上传一张图,就可以生成各种风格的高质量提示词。如果你对提示词还是一知半解,缺少一个整体的认识,可以先看看我之前...【查看原文】
本文介绍的都是通过AI模型反推提示词的方法,用到的AI绘画工具是ComfyUI,只需要上传一张图,就可以生成各种风格的高质量提示词。如果你对提示词还是一知半解,缺少一个整体的认识,可以先看看我之前..
提示词AI绘画
萤火架构 2024-09-25
AI绘画
鸡肉爱土豆 2023-10-30
AI写作伴侣不仅能够帮助你智能选题,还可以为你提供一些续写材料,帮助你完成文章。你可以输入一个主题,然后AI写作伴侣会根据关键词阅读文字、截取段落,自动推荐你可用的段落,让你巧妙而自如地继续撰写文章。AI写作…
AI写作
黑暗初四卡 2023-06-24
最近终于将课程更新了,这段时间一直都忙在练习RPA和做项目,这个月底还要考救生员证,纯粹爱好,所以一直都处于忙碌的阶段,每天时间严重不够用,好在还是抽出时间把提示词的课程重新整理了一番,如果你看过我前面的课程,大概已经知道怎么通过AI写作了,但是有很多小伙伴表示看了很多教程还是不知道从哪里入手,其实这次提示词的课程可以说实操到非常详细了,很多做流量主和代写的小伙伴们都是这么操作的,你可以根据你不同的需求采取不同的写作形式,好了,废话不多说,直接走入正题吧。直接式编写一篇关于{{主题}}的文章,用{{有感情
AI写作提示词
大象AIGC 2024-05-13
大发四种常用的回血方法《罔F C75 ●VIP》【企鹅Q5637-971】如果你是刚刚玩,我来教教你,如果你已经玩很久了,却不稳,我来拉拉你,如果你已经遍体鳞伤,我来帮帮你。 用我们真诚的微笑,换取您对我们的满意。用我们真诚的微笑,换取您对我们的满意。同样即时设计的AI工具即时AI是一种全新的AIGC工具,可以通过自然语言描述在60s内生成高质量、高细节的Mobile/Web页面原型设计,适当的效率之王。即时AI的操作非常简单,只要模型选择完成后,就可以在文本框中输入网页描述,可以是“类似XX的页面”,也
AIGC
43LtcAp3Hh 2024-02-21
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
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