生成式AI+智能连接，MWC高通携手中国生态一展创新成果
2月29日，世界移动通信大会（MWC）在巴塞罗那收官。作为移动连接和终端侧AI的科技风向标，高通亮相MWC 2024，不仅在大会中发布了多款“全球首创”的全新产品，加速AI、5G与Wi-Fi 7的融合创新，还携手中国合作伙伴带来了在连接、AI、汽车、XR、手机、5G Advanced、6G等领域的前沿突破和合作成果，让智能计算无处不在。
生成式AI是今年MWC最引人瞩目的话题，将彻底变革用户与终端交互的方式。去年MWC，高通带来了全球首个运行在Android手机上的Stable Diffusion终端侧演示。在今年的MWC上，第三代骁龙8赋能的AI手机和最新用例再度成为焦点。
小米在MWC展前发布的龙年开年旗舰Xiaomi 14 Ultra，在第三代骁龙8的赋能下，全面定义了未来移动影像新层次，并在性能、连接、音频等方面带来出色体验。
荣耀在其巴塞罗那全球发布会带来的荣耀Magic6 Pro，搭载第三代骁龙8，支持70亿参数的AI端侧大模型，带来了Magic Portal等AI驱动的智慧体验。
高通在MWC的展位上带来了多项聚焦生成式AI落地应用和未来趋势的展示，包括全球首个在Android智能手机上运行的大型多模态语言模型（LMM），全球首个在Windows PC上运行的音频推理多模态大模型，高通首个在Android智能手机上运行的LoRA模型；此外还携手荣耀、小米和OPPO等全球和中国合作伙伴，展示了第三代骁龙8支持的终端侧AI 演示。
此外，中国联通、小米、荣耀、一加、TCL、广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、芯讯通等众多合作伙伴在MWC发布了基于高通和骁龙平台打造的多款新品，包括Wi-Fi 7路由器、智能手机、平板、智能手表、耳机、消费和工业物联网终端、5G智能模组和FWA解决方案等，让智能计算和极速连接触手可及。
高通还带来了5G Advanced与XR融合的最新成果，在MWC期间携手中国移动、中兴通讯、当红齐天集团共同启动了5G-A XR大空间对战游戏项目。在近千平米的大空间内，12路XR业务同时接入时，平均空口时延低于10ms，让多并发大空间XR竞技游戏走进现实。
据悉，高通在MWC期间发布了多款新品，有聚焦AI的支持性工具——AI Hub为开发者提供超过75个主流的AI和生成式AI模型，比如Whisper、ControlNet、Stable Diffusion和Baichuan-7B，能够在不同形态终端中实现终端侧AI性能、降低内存占用并提升能效；还有多款“全球首创”的全新产品，包括：全球最先进的5G调制解调器及射频系统——骁龙X80，集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构，跨多个产品细分领域为5G Advanced提供就绪准备；全球首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案——高通FastConnect 7900移动连接系统，利用AI树立高性能、低时延和低功耗连接新标杆。高通还致力于将先进的连接扩展至包括汽车在内的多品类终端，在MWC前夕推出了全球首款汽车Wi-Fi 7解决方案——高通QCA6797AQ。