InfoQ征集到了来自互联网、金融、通信、制造、教育等众多领域的优秀案例达数百个，经过专家评审团的评分，我们的最终结果终于出来啦。...【查看原文】
2020年正式推出中国技术力量年度榜单品牌之后，InfoQ 每年都会针对特定领域发起案例征集，遴选出那些对产业发展有巨大推动作用的企业和案例。
AIGC
赵钰莹 2024-04-02
文因互联以案例“基于金融大模型的数智化投行项目”入选【AIGC最佳实践案例】榜单。该榜单为专家评委根据企业提报的信息从场景创新性、实践成果、行业价值等多个维度进行评分，最终根据平均分确认出上榜的20家企业。文…
AIGC金融
文因互联 2024-12-18
InfoQ中国技术力量之AIGC先锋榜的设立，旨在评选在大模型技术与行业融合方面具有典型代表的实践案例。据媒体报道，AI小快基于快手独立自研的大语言模型“快意”，包含了13B、66B、175B三种参数规模，经…
AIGC大语言模型
科技说说 2024-06-06
高玉石表示，轻松集团于2023年5月发布了医疗健康大模型轻松问医Dr.GPT，并随着应用的扩展和场景的深入在2023年底做了重磅升级，发布了基于“轻松问医Dr.GPT”大模型的七大应用，包括“智能问诊系统”“…
AIGC医疗
鞭牛士 2024-04-18
生成式AI正在“重新定义”所有企业的核心竞争力，且这是一种不可逆的必然进程。
生成式AI
田小梦 2024-04-10
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
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