简·雷克（Jan Leike）是OpenAI安全团队的前联合负责人，专注于长期风险。雷克周二在社交媒体宣布，他将加入OpenAI的竞争对手Anthropic。
来源：金融界AI电报
鞭牛士报道，5月29日消息，据外电报道，刚刚从OpenAI安全团队（专注于长期风险）离职的前联席主管JanLeike宣布将加入OpenAI人工智能竞争对手Anthropic。5月14日，OpenAI联合创始人…
OpenAI人工智能
鞭牛士 2024-05-29
日前从OpenAI辞职的前首席安全研究员Jan Leike在5月28日宣布，正式加盟AI初创公司Anthropic。后者也被视为是OpenAI的最大竞争对手。
OpenAI
极客网 2024-06-21
鞭牛士 2月9日消息，据财联社消息，特斯拉前AI负责人Andrej Karpathy宣布将加入OpenAI。值得一提的是，美国人工智能研究实验室OpenAI开发的一种全新聊天机器人模型ChatGPT，引发世界关注。ChatGPT能够通过学习和理解人类的语言来进行对话，还能根据聊天的上下文进行互动，并协助人类完成一系列任务。
OpenAI人工智能ChatGPT
鞭牛士 2023-02-09
OpenAI 的文生视频大模型 Sora 团队研发负责人 Tim Brooks（蒂姆・布鲁克斯）于当地时间 10 月 4 日宣布离职，加入谷歌 DeepMind。Tim Brooks 表示，将在谷歌从事视频生成和世界模拟器方面的工作。Tim Brooks 在加州大学伯克利分校人工智能研究所获得博士学位，并发明了 InstructPix2Pix。他曾在谷歌为 Pixel 手机摄像头提供 AI 支持，在英伟达研究视频生成模型，他还是 OpenAI 文生图模型 DALL・E 的主要研究员。
Sora谷歌OpenAI英伟达人工智能
2024-10-06
在人工智能领域，一场关于AGI安全治理的纷争正在酝酿中。在离开OpenAI不到两周后，前人工智能安全负责人Jan Leike（杨·莱克）在X平台上高调宣布加入OpenAI的竞争对手之一“Anthro
AGI人工智能OpenAI
靠谱云的KP酱 2024-05-31
据日前消息，特斯拉CEO埃隆・马斯克上周在美国会见了台积电董事长魏哲家。会面中，马斯克强调了台积电为特斯拉提供足够产能以生产其自主研发的Dojo芯片的重要性，该芯片将使用台积电的5nm工艺制造并采用InFO-SoW先进封装。对此，微美全息关注人形机器人这一未来产业的关键领域，加紧研发的具身智能机器人正逐渐成为科技舞台上的焦点。
砍柴网 2024-12-27
IT之家12月27日消息，小米REDMITurbo4手机最新现身GeekBench跑分库，6.1.0版本单核成绩为1642分，多核成绩为6056分。该机将于2025年1月初发布，搭载联发科全新天玑8400-Ultra芯片，成为首款采用该芯片的手机。
IT之家 2024-12-27
在科技日新月异的今天,人工智能(AI)已成为推动社会进步与行业发展的重要引擎。2024年12月25日至26日,“2024人工智能大模型基准测试科创发展大会”在成都市高新区举办,此次大会以“大模型·大未来”为主题。
中关村在线 2024-12-27
#年货节好物集市#在选择高端冰箱时，我们不仅要考虑其基本的储存功能，还要关注其节能性能、保鲜技术、智能控制以及外观设计。一个理想的高端冰箱应该具备出色的保鲜技术以延长食物的新鲜度，智能控制系统以提供便捷的操作体验，以及优雅的外观设计以融入现代家居环境。
小米地瓜 2024-12-27
金融界2024年12月27日消息，国家知识产权局信息显示，三明市缘福生物质科技有限公司取得一项名为“一种纸浆模塑进料辅助装置”的专利，授权公告号CN222205879U，申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-27
据介绍，作为一款具有“重症思维”的「AI队友」，启元能处理病情数据，接管文书工作，让医生专注于治病救人。
12月27日消息，市场调查机构CounterpointResearch昨日（12月26日）发布博文，报告称eSIM技术优势明显、用户满意度高，但用户认知度低和设备限制阻碍了eSIM的广泛应用。
据外媒爆料，英伟达即将推出的RTX50系列笔记本GPU在性能上有望迎来显著提升。其中，RTX5060移动端显卡的性能表现尤为突出，据称能够与上一代的RTX4070移动端显卡相媲美。
#年货节好物集市#在高端家电市场中，海尔冰箱山茶花系列以其独特的设计和卓越性能脱颖而出。这款BCD-485WGHFD1BWLU1型号的冰箱，以其全空间保鲜技术、594mm超薄零嵌设计、法式多门结构以及一级能效标准，成为现代家庭的理想选择。
金融界2024年12月27日消息，国家知识产权局信息显示，山西湘阳工程机械有限公司取得一项名为“一种铁路清砟机排砟结构”的专利，授权公告号CN222205886U，申请日期为2024年2月。
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