过去一年，生成式AI赛道的持续火热，让如今“AllinAI”成为几乎所有科技企业的共识，甚至是千行百...【查看原文】
或许正因如此，如今纵观搭载骁龙移动平台的手机会发现，它们对于端侧生成式AI功能的适配明显要更为广泛。如今对于整个业界来说，大家已经不再质疑移动设备上生成式AI应用的潜力了。但也正因如此，当生成式AI的“硬件基…
生成式AI
三易生活 2024-06-26
高通®FastConnect™7900移动连接系统是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。高通公司正在让智能计算无处不在，支持生态系统跨多品类终端开发并落地生成式…
科技视讯 2024-03-02
高通万卫星：终端侧生成式AI时代已经来临｜中国AIGC产业峰会 编辑部 整理自 AIGC峰会 量子位 公众号 QbitAI AI手机、AI PC硬件新物种正崭露头角。 高通作为技术
生成式AIAIGC
量子位 2024-04-21
11月5日，在2023中国国际进口博览会期间，第六届虹桥国际经济论坛——“智能科技与未来产业发展”分论坛在上海国家会展中心举行。此次论坛由工业和信息化部、商务部共同主办，聚焦以人工智能、信息技术为代表的战略性新兴科技发展前沿，汇集全球智能科技和未来产业领域的专家、学者和行业领军企业，围绕未来产业发展中的机遇与挑战、智能科技引领下的转型与创新等议题开展交流与分享，为全球智能科技与未来产业发展提供有益洞察。图为第六届虹桥国际经济论坛——“智能科技与未来产业发展”分论坛现场高通公司中国区董事长孟樸出席论坛，并发
生成式AI人工智能
度___ 2023-11-12
11月25日，高通在夏威夷举办了骁龙峰会，主题是“让AI触手可及”。在会议上，高通展示了AI技术对于骁龙本、手机和音频体验的增益，以实现“让AI触手可及”的愿景。AI正在渗透到消费者生活中的各个角落，其影响逐渐显现。
天极网 2023-12-04
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
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