智谱张鹏：提升AI 训练框架能力，驱动算力资源价值最大化【查看原文】
此外，北京超算已与北京智源人工智能研究院、智谱AI、澜舟科技、中科闻歌、深势科技、智子引擎、中科紫东太初等单位形成了算力合作，为国产大模型如智谱GLM-4、孟子大模型等提供了算力服务支撑，助力训练优化以及数据…
智源人工智能
通信世界 2024-07-15
Naveen Gudigantala,Sreedhar Madhavaram,佩林-比肯；2023年2月16日摘要本文讨论了一个关键问题，即为什么企业未能从其人工智能（AI）投资中获得最大的商业价值，并提出了一个AI决策的战略决策框架来解决这个问题。我们建议，企业的业务战略必须推动人工智能驱动的业务成果和测量，而这些成果和测量又应该推动人工智能的实施决策。很多时候，我们发现企业未能成功地将业务问题投向人工智能问题。为了弥合这一差距，我们建议企业使用绩效管理系统，如目标和关键结果（OKRs），以确保业务和人
人工智能融资
海俊频道 2023-06-15
对于在中国运行深度学习训练和推理工作负载的客户来说，与市场上其他面向大规模生成式AI和大语言模型的产品相比，Gaudi2是更理想的选择。英特尔将继续致力于用Xeon处理器构建一个通用计算的开放生态系统，该处理…
深度学习大语言模型生成式AI
EETOP 2023-07-13
在世界人工智能大会的产业发展主论坛上，智谱AICEO张鹏表示，当下因大模型而掀起的AI热潮和之前有所不同，在过去，AI技术解决了一些实际问题，但如今的大模型发展带来了更重要的类人认知能力。
人工智能
华尔街见闻 2024-07-06
人工智能是一个很大的概念，在许多不同的领域都能看到人工智能的应用。像今年比较火的智能音箱、自动驾驶、语音助手、机器人，所有这些都是人工智能技术落地的载体。谈到手机上的人工智能，我们第一时间想到的可能就是语音助…
人工智能自动驾驶
电商泛观察 2023-02-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
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