·汽车十三行ID：wzhauto2023·8月27日，就近期传言剥离智能化团队成立子公司一事，零跑汽...【查看原文】
在探索ChatGPT的使用过程中，我们发现GPT采用了流式数据返回的方式。理论上，这种情况可以通过全双工通信协议实现持久化连接，或者依赖于基于EventStream的事件流。然而，ChatGPT选择了
ChatGPT
程序新视界 2023-12-29
主持人：这个时候胡一虎就发挥作用了，这个是我特别用的，我很好奇ChatGPT会怎么来形容粤港澳大湾区，它说：粤港澳大湾区是中国内地的广东省香港特别行政区和澳门特别行政区三地协同发展的重要战略举措，其特点如下…
启阳路4号 2023-10-01
最近一直在出差，明早又要走。有一段时间没有更新 使用chatgpt 面向自然语言编程 的系列文章内容了。本期分享的内容，可以算作是一个流水账，同时也是不吐不快关注我的朋友知道，我之前是一个平面设计师，2022年底开始接触chatgpt和AI绘画（stable diffusion midjourney )这些内容，可以说是一个深度使用者了。我通过chatgpt 自学爬虫 搭建服务器 做网站 这些内容都有做分享。每当有朋友问我如何开始AI工具的使用？AI人工智能工具选择哪个？我坚定的推荐chatgpt 为什么
人工智能ChatGPTStable DiffusionMidjourney
方方上土 2024-10-24
文心一言：登陆太阳是一个极端的假设，目前没有任何人类能够登陆太阳。由于太阳的表面温度极高，因此如果想要登陆太阳，需要使用特殊的材料和装备来保护人类的身体免受高温的伤害。此外，在白天登陆太阳也会面临更大的挑战，因为太阳表面的温度随着时间的推移会逐渐升高，而晚上相对较为凉爽，更有利于人类进行登陆活动，所以晚上登陆可行性更高。需要注意的是，目前没有任何证据表明朝鲜有登陆太阳的能力或计划。https://www.lcget.com/t/1981566.html真相是：这其实是一个讽刺朝鲜的黑色幽默，登陆太阳，不管
文心一言
零久附近通 2023-11-12
自从OpenAI公司发布ChatGPT以来，人们对大型语言模型(LLM)的这一重大进步感到兴奋。虽然ChatGPT与其他最先进的大型语言模型大小相同，但其性能要高得多，并且承诺支持新的应用程序或颠覆取代原有的应用程序。
OpenAIChatGPT大语言模型
51CTO 2023-05-25
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
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