18家企业完成新一轮融资 | 上海融资周报（2024年第35期）

上海作为中国科技创新高地，科创企业的投融资动态备受关注。张通社每周整理上海融资信息，帮助大家及时了解投融资热点和产业发展动态。

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融资概要

根据张通社Link数据库统计，本周（9.16-9.22），上海发生13起融资事件，其中7起披露金额，合计9.5亿元。

从行政区域分布来看，浦东新区和奉贤区数量最多，各有3起，闵行区和长宁区各2起，黄浦区和金山区各1起。

从融资轮次来看，除战略融资外，本周上海融资事件中天使轮融资最多，有5起，占全部融资事件数的38.5%；A轮有4起，占比15.4%；B轮和D轮各1起，分别占比7.7%。

从行业分布来看，本周上海融资共涉及8个行业。其中，集成电路最活跃，有3起；随后是医疗健康、人工智能和先进制造，各有2起；机器人、消费生活、企业服务和旅游仅1起。

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热点赛道推荐

薄膜沉积设备：光驰半导体完成2亿元战略融资

周三（9月18日），光学、泛半导体领域镀膜设备厂商光驰半导体完成2亿元战略融资，本轮融资由翎贲资本独投。本轮资金主要用于产线建设、日常业务经营、补充流动资金等用途。

光驰半导体成立于2021年，位于宝山区，是一家以ALD（原子层沉积镀膜）与ETCHING（刻蚀）技术为依托，通过持续的技术创新和市场开拓，在光学镜头、微显示、化合物半导体、晶圆级光学、图像传感器等半导体或泛半导体领域实现镀膜技术应用与设备销售的公司。

随着后摩尔时代的到来，先进封装市场增速领先整体封装市场，有望拉动薄膜沉积设备需求。同时，目前薄膜沉积设备国产化率只有5.7%，拥有巨大的国产替代空间。

今年上海薄膜沉积设备领域的2家融资企业均处于早期建设阶段。7月，庆建廷科技完成数千万元的天使轮融资并与上海化工区签署半导体先进制程材料国产化项目投资意向协议，未来将持续投入上海化工区的先进材料项目建设。本周融资企业光驰半导体位于宝山高新区的“原子层镀膜与刻蚀设备项目”于今年6月顺利完成竣工验收，正逐步开展全面投产工作。未来，在晶圆工艺精密化、芯片结构逐渐复杂的背景下，国产薄膜沉积设备即将迎来发展的黄金时期。

AIGC：VAST完成数亿元Pre-A轮融资

本周，通用3D大模型研发AI公司VAST连续完成了两轮共计数亿元的融资，天使轮由绿洲资本独家领投，Pre-A轮领投方为达晨财智以及春华创投，英诺天使基金、水木清华校友种子基金跟投。资金将主要⽤于技术研发及团队扩张、深⼊推动产品商业化发展、进⼀步扩⼤⼤规模算⼒中台、强化⽣态合作等。

VAST成立于2022年，位于浦东新区，是一家致力于通用3D大模型研发的AI公司，公司目标是通过打造大众级别的3D内容创作工具，建立3D的UGC内容平台，让基于3D的空间成为用户体验、内容表达、提升新质生产力的关键要素。据悉，VAST在去年12月推出的通用3D大模型Tripo已经实现8秒钟生成带纹理 3D 网格模型，并在5分钟内进一步细化，优化后的3D模型可以接近人类手工制作的3D模型质量，成功率超过95%。

自2023年以来，全球对AIGC产业的关注越来越广泛。随着AI2.0时代的到来，AIGC不仅仅是将AI能力融入到现有应用中那么简单，更是迎来了未来产业范式的再塑造，衍生出文字、图片、视频、3D、声音等不同载体。

今年上海AIGC赛道共发生16起融资，合计金额超46亿元。其中，MiniMax于3月完成超6亿美元B轮融资，成为今年上海AIGC领域所获的最大一笔融资；VAST本周连续完成了两轮共计数亿元的融资，创造了3D大模型赛道的最大融资金额。具体来看，二者在模型架构和测试表现中均处于行业领先地位：MiniMax发布了国内首个基于MoE架构的千亿参数量级模型，在各类核心能力测试中接近了GPT-4、Claude-3、Gemini-1.5等世界领先的大语言模型；本周融资企业VAST近期发布的Tripo 2.0采用了融合DiT 和U-Net模型的复杂混合架构，其表现已达到Midjourney V4的水平，展现出巨大商业化潜力。未来，随着AIGC与行业的结合度越高，落地的业务场景也将持续增多，各类大模型会不断迭代，其未来的长期优势值得期待和关注。