AI大模型技术带来生产力的提升,影响着职场人的态度和选择。他认为,随着AI应用逐渐深化,未来将进入“技术换人”时代,技术换人的路径将从最容易流程成化、低沟通的岗位开始,从最容易数字化的行业开始。林凡透露,脉脉…...【查看原文】
12月15日,2023脉脉MAX年度职场力量盛典在京举行。脉脉创始人兼CEO林凡透露,2023年,各⾏业⼈才竞争加剧,新能源汽⻋⾏业以1.77的⼈才供需⽐成为⼈才竞争烈度最低的行业。ChatGPT研究员成为2023年新发岗位平均薪资最高的岗位,达到6.7万元。
新能源ChatGPT
蓝鲸财经 2023-12-25
鞭牛士报道AIGC技术的蓬勃发展正在深刻改变着各行各业,人们普遍认为AIGC会对就业产生巨大冲击。目前脉脉正在训练职场相关的AI大模型,为中高端人才求职招聘提供支持。林凡认为,随着大模型逐渐与更多的行业的数据、生产工具相结合,简单的创作将会被取代。
AI大模型AIGC
鞭牛士 2023-04-12
12月28日,由国内专业的人工智能垂直媒体开启的2023「达摩奖」年度颁奖盛典圆满举行。作为2023年人工智能领域的重点评选活动,本届「达摩奖」以“智能引领未来,赋能创新时代”为理念,旨在通过广泛挖掘各行业赛道优质案例,为全生态从业者提供一个高规格的商业信息交流、资源对接平台,助力人工智能产业的健康发展。颁奖盛典中,「达摩奖」年度优秀人工智能企业、年度十佳产业价值大模型、十佳人工智能行业领军人物以及大模型产业价值创新应用四大奖项的获奖名单也随之揭晓。据悉,本届「达摩奖」共计超过320个企业、产品及个人参选
人工智能
速途元宇宙研究院 2023-12-29
在需求端,AIGC领域热招岗位以技术岗位为主,算法工程师、自然语言处理、图像识别等研发人才需求旺盛。AIGC领域热招岗位中,图像识别、算法研究员、深度学习岗位因其技术难度大、市场前景广阔而备受追捧,是AIGC…
人工智能AIGC深度学习AIGC职业影响
新京报 2023-03-24
2023年,以AIGC为代表的新技术破茧而出,掀起了技术变革时代的新开端。与此同时,各行各业正积极布局和抢占先机,科技创新加剧了招聘和求职的两级分化,高精尖科技人才的竞争空前激烈。
AIGC
砍柴网 2023-12-07
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示新宏泰(603016)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种电机壳飞边冲切装置”,专利申请号为CN202011110590.5,授权日为2024年12月31日。
证券之星 2024-12-31
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示亚辉龙(688575)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“补液缓冲装置及生化分析仪”,专利申请号为CN202420360924.1,授权日为2024年12月31日。
快科技12月30日消息,今日,小米磁吸自带线充电宝1000033W发布,目前已在小米商城上架,将于2025年1月2日首销,首发价169元。该充电宝拥有蓝、灰、白、粉四款配色,自带USB-C充电线,机身配有4颗指示灯,用于展示剩余电量。
驱动之家 2024-12-30
美国航空航天局:12月29日,太阳爆发了三次强烈的太阳耀斑,分别在美东时间凌晨2:18、晚上11:14和晚上11:31达到峰值。国家海洋和大气管理局的太阳紫外成像仪捕捉到了这些事件,它们被归类为X1.1、X1.5和X1.1。
金融界 2024-12-30
12月30日,机器人公司逐际动力全尺寸人形机器人最新测试视频曝光。视频显示,该机器人腿部可实现全身多关节协同大范围运动,完成一系列稳定、高动态的全身复杂动作,包括“亚洲蹲”、“躺平”、“帕梅拉”深蹲、“俯趴-站立”等动作。
新京报 2024-12-30
在我们的日常工作和学习中,文件格式的多样性常常让人感到困惑。XPS文件可以包含文本、图像和矢量图形,所以它在打印和分享文档时非常有用。
新报观察 2024-12-31
目前GT5Pro已经支持AI大神辅助2.0,后续也将会适配GT6,其它机型是否下放目前正在考虑中,后续以官方渠道正式通告为准。
IT之家 2024-12-31
有投资者在投资者互动平台提问:请问目前公司有无AGV搬运系统,自主研发可以投产的机器人设备有哪些?
每日经济新闻 2024-12-30
鞭牛士报道,12月30日消息,据路透社报道,智能眼镜将在2025年成为焦点。与未能赢得大众青睐的笨重虚拟或增强现实耳机不同,Meta的设备实际上看起来像普通眼镜,重量轻(不到50克),并且由于内置内存和处理能力,提供有用的日常功能,如实时翻译和免提图片和视频拍摄。
鞭牛士 2024-12-30
1、CPO|据经济日报报道,台积电在硅光子战略上取得了重大进展。其与博通合作,使用3nm工艺成功试制了一项关键的CPO技术,即微环调制器(MRM)。分析师指出,台积电对硅光子的愿景围绕着将CPO模块与CoWoS或SoIC等先进封装技术集成。
华尔街见闻 2024-12-30
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