新iPhone将引入AI功能？苹果据传正与OpenAI和谷歌进行谈判【查看原文】
【CNMO科技消息】据彭博社报道，苹果正在与谷歌和OpenAI进行讨论，以使用他们的生成式大型语言模型作为iPhoneAI新功能的支柱，但预计要到今年夏天才会正式宣布。苹果首席执行官蒂姆·库克承诺，该公司今年将在人工智能领域“开辟新天地”，iOS18有望发挥重要作用。
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手机中国 2024-03-21
据彭博社最新报道，苹果正积极与谷歌和OpenAI展开深入谈判，计划将这两家公司的生成式大型语言模型技术，作为iPhone全新人工智能功能的底层支撑。虽然具体细节尚未公布，但业界普遍预计，苹果在夏季新品
网界 2024-03-22
关于谁将成为苹果的合作伙伴，可以肯定的是这一决定不仅将对双方产生深远影响，更将重塑整个AI行业的竞争格局。一方面，与AI科企的联手，将巩固苹果在AI领域的前沿地位，为用户提供更加智能、便捷的服务。
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Tonews 2024-06-14
IT之家3月21日消息，据彭博社报道，苹果公司正与谷歌和OpenAI展开谈判，计划将这些公司的生成式大型语言模型用作iPhone全新人工智能功能的底层框架，但预计苹果在夏季之前不会正式宣布。此前消息称，苹果正与谷歌商讨将后者的“Gemini”人工智能引擎整合进iOS18系统，从而提升iPhone人工智能体验。
IT之家 2024-03-21
（央视财经《经济信息联播》）据彭博社27日报道，苹果目前正在与OpenAI和谷歌公司进行接触，准备将这两家企业在人工智能领域的一些先进技术，应用到今年将推出的新款苹果手机上。今年早些时候，双方就曾考虑合作，但…
苹果OpenAI谷歌人工智能
央视财经 2024-04-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
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